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Ciena：超大规模AI集群开放互联架构与光网络技术演进
当前超大规模厂商基于自身业务特性选择差异化技术路线，不同厂商在节点速率迭代节奏、业务时延敏感度上存在显著差异，但均面临四大核心互联挑战：一是高速率下铜缆传输距离...
光芯 2天前2026-06-29 11:49:21
部署、集群、架构、跨域、网络
ECTC 2026：康宁新型CPO兼容玻璃与低损耗高密度光纤连接波导技术
人工智能算力的爆发式增长正在重塑数据中心互连架构，更高带宽、更低功耗与更大规模光I/O的需求持续攀升。共封装光学（CPO）通过将光器件集成至电子封装内部缩短电互...
光芯 2天前2026-06-29 11:48:59
优化、测试、连接、设计、性能
VLSI 2026 Nvidia短课：硅光互联如何破解AI算力的带宽与功耗困局
过去几十年计算成本持续下降，但Dennard缩放的终结推动计算架构从通用CPU转向多核并行，GPU凭借极致并行性成为AI与超算的核心算力载体，当前全球排名前十的...
光芯 6天前2026-06-25 15:51:27
nvidia、架构、接口、系统、芯片
VLSI 2026 | NVIDIA 3D堆叠32Gbps NRZ光接收机：自定时DFE实现-18.5dBm OMA灵敏度与0.416pJ/b能效
一、研究背景与核心矛盾随着AI算力集群规模持续扩张，光互连功耗占比不断攀升，当前规模扩展型光互连已占计算总功耗的7%且仍呈增长趋势。在完整光链路中，激光源...
光芯 6天前2026-06-25 15:51:18
测试、工作、架构、设计、nvidia
VLSI 2026 | 英伟达3D堆叠硅光接收机突破：差分TIA实现32Gb/s下-17.3dBm灵敏度，能效低至0.484pJ/b
随着AI工厂算力规模扩张，GPU间的双向带宽需求呈指数级增长，高速I/O正全面向光互联迁移，非计算功耗成为系统开销的核心来源。从NVLink2到规划中的NVLi...
光芯 6天前2026-06-25 15:51:08
网络、系统、工作、架构、设计
VLSI 2026｜英特尔推出基于开放空腔封装的单纤800Gbps微环硅光DWDM 计算光互联OCI收发器
传统铜基计算互连受限于传输距离与带宽瓶颈，已无法满足高性能计算场景下的高带宽、低延迟需求。光学计算互连（OCI）的核心目标是将光学模块尽可能靠近计算单元，实现封...
光芯 6天前2026-06-25 15:50:55
效率、芯片、性能、架构、系统
VLSI 2026 三星：硅光引擎先进封装的演进与挑战
一、光I/O演进：从可插拔到3D集成光引擎大语言模型驱动的生成式AI开启了全新的AI发展阶段，也对高性能计算与数据中心的I/O带宽提升提出了迫切需求。当前...
光芯 6天前2026-06-25 15:50:44
设计、性能、优化、部署、架构
ECTC 2026 Intel：应用于下一代AI先进封装的玻璃基板平台
封装基板行业约每15年完成一次技术迭代。上世纪90年代末，陶瓷基板向有机倒装芯片基板过渡，有机核心基板凭借成熟可靠的特性成为行业标准，沿用至今已逾二十五年。
光芯 13天前2026-06-17 20:07:18
性能、嵌入式、intel、测试、芯片
ECTC 2026 | 格芯联合康宁推出可拆卸玻璃波导连接器：硅光无源耦合损耗＜1.5dB/facet，支持280mW光功率工作
随着人工智能、云计算与高性能数据处理的快速发展，现代计算架构对带宽与数据传输能效的需求持续攀升。传统电互连在信号完整性与功耗上的瓶颈日益凸显，光互连凭借高带宽密...
光芯 13天前2026-06-17 20:07:04
db、facet、工作、接口、性能
ECTC 2026 Furukawa：支撑下一代硅光CPO的8×23dBm超高功率UHP ELSFP模块
为规避高温工作风险、保障激光源寿命，外置激光源（ELS）模块成为行业主流方案——将激光器布置在环境温度更低的前面板位置，既降低可靠性退化风险，又支持面板级热插拔...
光芯 13天前2026-06-17 20:06:50
架构、设计、系统、效率、工作
ECTC 2026 A*STAR：88×52mm超大RDL-first扇出中介层组装工艺实现HPC+HBM+光子芯粒异构集成
融合计算、存储、光子器件的异构系统级封装，是突破单芯片性能瓶颈的必然方向。集成嵌入式桥接芯片的扇出中介层平台，能够提供细间距、短距离互连，支持更高的带宽密度，且...
光芯 13天前2026-06-17 20:06:36
设计、芯片、优化、hpc、测试
ECTC 2026 Intel重磅：玻璃耦合器+扩束连接器detachable端面耦合CPO架构
要实现上述CPO架构的规模化部署，可分离的光耦合技术不可或缺，它直接决定了CPO模块的良率、测试便利性、现场可维护性与量产成本。目前行业内主流的光耦合方案各...
光芯 13天前2026-06-17 20:06:22
性能、intel、测试、架构、设计
ECTC 2026：京瓷发表硅光CPO宽温域光耦合成果，实现0~70℃全温域32Gb/s无误码传输
随着高性能数据中心与计算系统的爆发式增长，系统内部互连技术已成为制约系统级性能进一步提升的核心瓶颈。传统前面板可插拔光模块在带宽密度、功耗效率与封装灵活性方面面...
光芯 13天前2026-06-17 20:06:09
测试、系统、效率、性能、优化
2026 ECTC：Nvidia联合Lumentum报道面向共封装光互连的DWDM CW-DFB-SOA激光器阵列设计与封装
AI产业正沿着大规模训练与高吞吐量实时推理两条主线高速演进，其中训练算力以每年约4.3倍的速度增长以实现涌现推理能力，而商业化落地带来的"生成瓶颈"则要求GPU...
光芯 13天前2026-06-17 20:05:54
nvidia、soa、架构、设计、效率
Flexcompute：基于通用大模型Agent的自主端到端光子学设计
2026年6月2日，Flexcompute公司研究团队在arXiv预印本平台发表题为《Autonomous agentic design for photoni...
光芯 13天前2026-06-17 20:05:40
agent、模型、设计、性能、优化
Lightmatter InterConnect 2026：AI的未来由光驱动
AI正在以前所未有的速度进化。如今，Claude Opus 4.6已经能够连续运行16小时完成复杂任务，且成功率达到50%。更令人震惊的是，AI任务的执行时长正...
光芯 13天前2026-06-17 20:05:22
性能、计算机、交换机、系统、芯片
imec新一代微转印技术：200mm晶圆级预图案化铌酸锂-硅光子异质集成
人工智能和数据中心应用的爆发式增长，正在推动光互连向单通道数百Gbit/s的速率演进，这对光调制器的带宽、驱动电压、线性度和能效提出了前所未有的严苛要求。传统基...
光芯 13天前2026-06-17 20:05:06
设计、芯片、性能、高性能、工作
DesignCon 2026 | Luxshare：224G/448G共封装铜互连架构全技术解析
2026年2月24日至26日，全球顶级高速系统设计大会DesignCon 2026在美国圣克拉拉会议中心举办。Luxshare-Tech带来了题为《Enabli...
光芯 13天前2026-06-17 20:04:53
性能、测试、架构、设计、系统
imec 300mm硅光平台基于微透镜/聚合物的大容差扩束垂直耦合技术
imec团队在其300mm iSIPP300硅光子平台上，首次完整演示了基于熔融石英微透镜阵列的扩展光束光纤阵列耦合系统。该方案直接在PIC表面集成微光学元件，...
光芯 13天前2026-06-17 20:04:40
系统、芯片、优化、测试、设计
OCP EMEA 2026：Open AI Fabric——模块化光子交换的MHS参考架构
当前AI行业正面临着一个根本性的矛盾：一方面，AI技术为人类带来了巨大的价值，自动化、安全防护等应用场景不断拓展；另一方面，高端AI能力与普通用户之间存在着巨大...
光芯 13天前2026-06-17 20:04:26
模块化、设计、fabric、行业、架构

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