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#芯片

台积电,将被“电”改命?

芯智讯

Fab 3:位于新竹科学园区,主要生产150nm及以上成熟制程的芯片,产品涵盖功率器件、电源管理芯片等。

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亮相WAIC2026,每刻深思以空间光计算开辟算力新路径

芯智讯

2026年7月17日至20日,2026世界人工智能大会(WAIC 2026)在上海如期举办。本届大会以“智能伙伴,共创未来”为主题,齐聚全球各地区AI产业资源,...

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硅谷向左,海康向右:海康如何让AI走进物理世界

通信行业搬砖工

天使投资人龚虹嘉投了245万元,这群工程师拿着简陋的设备,放弃了高大上的理论研究,死磕H.264压缩算法和数字压缩板卡,硬生生靠着对芯片公差、电路板成本的死抠,...

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从来没赢过 Claude, 云厂商为什么不放弃自研模型?

用户4035096

现在模型公司一个比一个能打,Anthropic都要冲万亿美元估值IPO了,云厂商自己训的模型,性能追得再紧,好像也没见着赢过谁。那云厂商图什么?为什么不老老实实...

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WAIC满场超节点,国产算力不再只有一个答案

科技旋涡

超节点想做的,是把这部“电梯”拓宽。它通过更高速的芯片互联、更低的通信时延、更大的共享内存和统一的软件调度,让几十颗甚至上千颗芯片更接近一台大型计算机。

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OpenAI的Jalapeno落地:AI竞赛从"拼卡"进入"拼电费和时延"

Henry Zhang

当你在 Codex 里让智能体连续改十几个文件,进度条卡在第七步不动;或者让 ChatGPT 帮你读一堆材料,迟迟等不到第一个字——你感受到的,往往不只是“模型...

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DeepSeek估值4800亿,四大巨头砸7000亿,AI行业到底在抢什么?

陈序员大康

DeepSeek,两个月融了两轮。第一轮刚结束六周,第二轮就来了。估值从520亿美元直接跳到710亿美元,折合人民币4800亿。成立三年的公司,这个速度史无前例...

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智能体时代“新全栈” 让百度智能云跑出增长曲线

Alter聊科技

过去两个多月里,许多大厂开始重提“全栈AI”。海外,OpenAI宣布造芯片。国内,阿里云开始对芯片、云平台、模型和MaaS推理平台同时动刀;腾讯云提出要打造从芯...

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2026 WAIC|曙光8000十万卡AI超集群上线第一周就跑满了

释然IT杂谈

7月18日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海世博展览馆正式开幕。本届大会“镇馆之宝”之一——中国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000(登峰) 完成全...

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厉害!诺基亚发布全球首款商用级AI-RAN平台

通信行业搬砖工

以前基站里面装的是一种叫ASIC的专用芯片。这种芯片的特点是,它生下来只干一件事,处理无线电信号:好处是效率高、功耗低,坏处是它只能干这一件事。你没办法让它在晚...

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华为超节点是什么?上海 WAIC 看完,我终于搞懂了

不吃草的牛德

超节点,就是把几百甚至上千张 AI 加速芯片,用超高带宽的总线连成一个"逻辑上统一的大芯片"。

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昆仑芯M100曝光:全国产,对标H20!

芯智讯

7月17日至20日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海召开。百度旗下国产AI芯片厂商——昆仑芯在此次WAIC 2026上除了有展示已经大规模出货的P80...

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真武AI芯片累计出货56万片,平头哥开源T-Head SAIL软件栈

芯智讯

7月18日,阿里平头哥半导体宣布,自研的 AI 软件栈 T-Head SAIL® 正式开源,向全球开发者开放高效、开放的AI算力基础设施核心能力。

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曦智科技51.2T CPO原型亮相,核心全国产

芯智讯

其中,曦智科技推出的CPO光电共封装解决方案备受关注。该方案搭载国产交换芯片,光引擎采用国产硅光工艺及先进封装技术。得益于光引擎与交换芯片的合封设计,整机功耗较...

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全场景落地+生态扩容,沐曦秀出国产GPU平台竞争力

芯智讯

7月17日,2026世界人工智能大会于上海盛大开幕。国产GPU领军企业沐曦股份(688802.SH)此次在世博展馆和张江展馆设立两大展区。从芯片板卡、服务器的集...

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壁仞科技首次推出NPO光互连、分布式解耦架构、最大1024卡超节点方案

芯智讯

7月17日-20日,2026世界人工智能大会(WAIC)正式在上海拉开帷幕,壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案,支持单个超节点1024...

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三款AI推理芯片+超节点异构集群,云天励飞WAIC重磅发布

芯智讯

从面向特定推理负载进行芯片优化,到不同芯片之间的协同,再到万卡级异构集群,云天励飞正在将AI推理算力的优化范围由单颗芯片扩展至整个基础设施。

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华为韬定律赢了: Atlas 950 SuperPoD 站上世界之巅

用户4035096

美国对华 AI 芯片管制大体沿着成品芯片、性能密度、制造设备、HBM、EDA 和最终用途逐层加码。最高端 GPU、EUV 和部分先进制造能力上的限制最紧;但现实...

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