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本部分将首先介绍当前及即将上市的CPO产品——从英伟达和博通的产品组合开始,再详细阐述各专注于CPO的公司的解决方案,包括英特尔CPO、联发科(Me...
文章来源:https://newsletter.semianalysis.com/p/co-packaged-optics-cpo-book-scaling
本文是台积电(TSMC)在IEEE ECTC 2025会议上发表的论文,主要介绍了紧凑型通用光子引擎(COUPE)的晶圆级表征结果,及其在光学、电气...
伴随着AI cluster规模的不断扩大,集群的故障率也相应提高,光互连的可靠性变得愈发重要。以下图为例,当GPU数量从千卡扩展到十万卡,单个光学连接发生1小时...
本报告是台积电(TSMC)高性能封装集成部门总监Shang Y. Hou博士,于2025年8月在中国台湾台北举办的OCP APAC会议上发表的Key...
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TA 很懒,什么都没有留下╮(╯_╰)╭