当地时间7月7日，英伟达（NVIDIA）在其官方博客当中披露了下一代数据中心CPU“Rosa”的部分核心技术细节。这款计划于2028年与Feynman GPU配...

近日，存储芯片大厂铠侠（Kioxia）与Sandisk宣布，它们的第十代产品BiCS10（第10代BiCS）3D NAND Flash在日本岩手县北上工厂的Fa...

报道称，三菱化学、JSW将扩产使用于下一代功率半导体基板的GaN产能，目标在2027年将产能扩增50%（和2026年相比），以应对开拓来自电动汽车（EV）、逆变...

双方的合作有三条线。第一条在数据中心，英特尔为英伟达定制基于X86架构的至强CPU，集成NVLink互连技术。第二条在消费端，英伟达的RTX显卡IP将首次集成到...

传统数据中心里，CPU和GPU的比例通常是1比4甚至1比8, CPU主要当个主机节点。但随着AI智能体应用的大规模铺开，这个比例正在快速向1比1靠拢。在智能体密...

人工巡检和U位级监控的差别，不是"扫得快不快"的问题。真正的差别是：人工巡检是"你知道有什么，去找它在哪"，U位级监控是"系统知道什么在哪，你只需要看一眼"。这...

旧文的锋利之处，不在酒馆叙事，而在一个正确提醒: AI 不是纯软件问题，前沿模型的增量能力越来越受物理供给约束。

你见过一个公司，刚花了几百亿美元买下《使命召唤》这种印钞机级别的IP，转头就开始关停底下负责印钞的车间吗？

这场危机的源头，是AI数据中心对高带宽内存（HBM）的疯狂需求，大量DRAM产能被转向高利润的AI产品，导致消费级和车规级内存供应急剧收缩。

韩国国务总理韩圣淑7月5日也表示，只要政府、执政党与民间企业“同心协力”，这些计划有望成为新的增长引擎，也是串起半导体、人工智能（AI）、数据中心及物理AI的一...

随着 AI 训练、推理集群、高密度 GPU 服务器和大规模算力平台快速增长，数据中心功耗和散热压力持续上升。

VXLAN（Virtual eXtensible LAN） 是一种 Overlay 网络技术，通过 UDP 封装二层数据帧，实现跨三层网络的二层互联。

7月2日消息，日本定制化系统单芯片供应商Socionext宣布，将采用台积电最先进的A14制程技术，开发高性能计算芯片，以满足人工智能（AI）数据中心基础设施对...

市场预测，这一增长趋势将持续，未来两年内，数据中心有可能超过办公楼，并迅速拉开差距。到2033年，美国数据中心建设市场规模预计将达到878.74亿美元。

当地时间6月25日，高通技术公司在其投资者日活动上宣布其数据中心战略，并推出一系列全新的数据中心解决方案，包括高通 Dragonfly（飞龙） C1000 CP...

美东时间6月24日盘后，存储芯片大厂美光科技（Micron Technology）公布了其2026财年第三季度（截至2026年5月28日）的财务报告。财报数据显...

激光器芯片作为光通信的光源信号，比如InP材料的激光器，温度升高会显著影响激光器芯片的寿命。LD芯片生产线上也会用高温筛选一下芯片，温度并不算太高。随着光芯片功...

芯片圈炸了！黄仁勋砸 355 亿入股英特尔，昔日死敌联手造 CPU，AI 格局要变天？

当前，AI芯片市场已成为半导体行业的核心战场。英伟达凭借CUDA软件平台和GPU加速器主导数据中心领域，AMD正通过MI300系列加速器追赶，英特尔也在力推Ga...