傻*板厂让硬件工程师惨遭职业生涯滑铁卢！！！

奶奶的，快被傻逼贴片厂搞疯了，最近项目有几块板子，器件也不多，就是有些地方不通；首先是电源问题，有个模块需要 5V，使用了一个 TI 的升压 DCDC，死活是 Vout 和 Fb 引脚异常，工程师排查一天，我这边还装模作样的给了好多分析，谁敢想是给芯片贴反了！！！反了！！！

左边正确，右边傻逼

左边正确，右边傻逼

这是正过来的

这是正过来的

幸亏是电压，电流都小，一开始没有马上发现是因为这个封装很小，上面其实是没有小点的：

但是它的图里面有，上火

但是它的图里面有，上火

只有一个横杠

只有一个横杠

电源反了就不说了，还有个 TI 的 ESD321 ，是 ESD 器件：

非常小

非常小

看看这个样子，这个是焊反了，手焊的正过来

看看这个样子，这个是焊反了，手焊的正过来

非常小

非常小

不是双向器件

不是双向器件

（小声 BB！！！！操！！！听见了吗？ 老板说以为是双向器件）这个导致 USB 这里不通。

你不呀你以为，眼睛都快不能要了

你不要你以为，看板子看的眼睛都快不能要了

实际上，这些还行，因为是另外一个工程师受的苦。

我受的苦才能真的苦，上面主芯片是 SPI 通讯的，我先拿 AI 捏了一版，昨天晚上搞到 2 点，我都最后用FreeRTOS 了，还是读不到这个器件的信息，后面自己手写了一个驱动：

都是 0xff

都是 0xff

这个在 SPI 里面就是硬件的问题，我都快哭了，虽然不是顶尖的嵌入式开发者，但是我不至于连个 SPI 都调不通吧？？？我开始回顾自己的编程生涯

，我是不是不适合干这个行当？

直到我把代码给了另外的工程师：

他也有板子，卧槽了，就读取成功了

他也有板子，卧槽了，就读取成功了

这是为啥？

为啥啊？

为啥啊？

AFE 的电源没有问题，也不发热，没办法了，取下来看吧：

我真的艹艹艹

我真的艹艹艹

黄色的地方就是虚焊，不对，这就是没上了锡膏，我真的操了：

正好就是 SPI 的几个线

正好就是 SPI 的几个线

取下来重新焊接

取下来重新焊接

然后 300° 吹啊吹，因为这个是 C3 的 MINI，外面有个罩子，要热传下去，需要从上面传导，回流焊是从下面导热，所以也不意外的，烤坏了。

第一次觉得这个图有用， 只能焊接一次啊？

第一次觉得这个图有用， 只能焊接一次啊？

傻逼 SMT 厂：

吹的时间长了都黄了

吹的时间长了都黄了

emmmmm，不高兴；真的无力吐槽。

这是立碑的电容

这是立碑的电容

这个也是

这个也是

按键也是这个死样子，这是手点锡膏吗？

按键也是这个死样子，这是手点锡膏吗？

我幸亏没有超声波，不然都洗焊油了：

有晶振的不建议上清洗机

有晶振的不建议上清洗机

小结

封装太小，板厂也不细心核对，自以为是的给上机器 ，这是贴错的原因，电容这些没贴好，明显是焊盘上面没有锡膏，要不是钢网精度不高，要不就是锡膏太稠了，没刷上去。

这个 MCU，我不想多说什么，也不想分析为什么，我只知道，我的 SPI 一直不通。

本来板子是挺美的，就是给我虚焊了：

欣赏一下

欣赏一下

散会！小板厂是用不了一点，大量的时间浪费在这种 debug 上面，劳心费神，一点也不漂亮。

另外现在封装越来越小，对生产要求也是高的不行，下次设计板子要记得给重要引脚加测试点，还是草率了。