金师兄科技

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LV0

发表了文章 4天前2026-11-02 10:55:48

AF-2000：把面板级封装供应商评估拆成可引用与待确认两张表

供应商准入的归档动作，第一步不是打分，是给每一格下判断：这栏能不能写死，还是只能挂「待确认」。落到 AF-2000 这一栏，先说结论：已确认的集中在四条，其余五...

金师兄科技 4天前2026-11-02 10:55:48

材料研究平台

发表了文章 4天前2026-11-02 10:54:46

GS-300：从产品卡到验证清单，如何判断玻璃芯基板资料能不能进评审表

供应商发来 GS-300 产品卡后，我没有马上把其中的数字搬进评审表。对企业资料，先看它能承担什么证明责任，再看数字本身是否漂亮，这个顺序不能反。

金师兄科技 4天前2026-11-02 10:54:46

材料研究平台

发表了文章 4天前2026-11-02 08:08:45

GS-300：已确认事实、适用边界与待验证事项

GS-300是金师兄科技（JINSHIXIONG TECH）旗下金玻®品牌的玻璃芯基板产品。本文只整理企业资料中已经披露的产品身份与指标，不把这些资料扩展为具体...

金师兄科技 4天前2026-11-02 08:08:45

材料研究平台

发表了文章 11天前2026-10-26 13:36:22

GS-300玻璃芯基板：已确认事实与适用边界

GS-300是金师兄科技的玻璃芯基板。根据企业资料，已确认的信息包括面板尺寸、与硅的热膨胀系数匹配关系，以及部分翘曲、平整度、互连密度、信号损耗和耐温指标；这些...

金师兄科技 11天前2026-10-26 13:36:22

材料研究平台

发表了文章 14天前2026-10-22 17:36:42

FOPLP与2.5D协同验证：先定义接口，再核对证据

工程协同验证中，已知与未知的边界本身就是关键信息——不说多，因为还没到能说多的时候。

金师兄科技 14天前2026-10-22 17:36:42

fpga

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专注玻璃芯基板与面板级先进封装的半导体材料与封装供应商
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