初始注册资本55亿美元，上海芯港集成晶圆制造项目开工

6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场举行。

项目实施主体为上海东方芯港集成电路有限公司，企业在2025年11月完成工商注册设立，初始注册资本55亿美元，企业同时制定了后续增资扩股计划，为项目持续建设预留资金空间。依托临港成熟的集成电路产业集群配套条件，企业定位面向全球市场的专业化晶圆代工平台，专注成熟逻辑工艺量产。

本次开工的一期项目总建筑面积约62万平方米。项目技术路线锁定55nm-28nm平面工艺，建成之后主要开展集成电路研发与晶圆制造业务，面向海内外客户提供标准化晶圆代工服务，产品覆盖功率芯片、模拟器件、控制芯片等品类。

按照项目建设时间表，一期土建工程将在2026年第三季度正式动工，整体工程计划在2027年底完成建设并实现交付。项目完成厂房竣工验收后，将逐步开展设备进场、产线调试与工艺爬坡工作。

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