三星完成2nm特斯拉AI5流片，后续将在美国泰勒厂量产

马斯克秀AI5 处理器样品称性能较前代飙升40 倍，感谢「TSC」成意外插曲

当地时间2026年7月13日，三星晶圆代工首席工程师James Kim在Linkedin上发布消息，确认特斯拉AI5芯片已完成流片，将采用三星2nm级工艺在美国德克萨斯州泰勒工厂生产，并即将集成到特斯拉的最新产品中。这一进展距离台积电版本完成流片仅相隔数月。

James Kim在领英上写道：“三星代工的特斯拉AI5芯片已达成流片。计划采用我们最新的2nm工艺在美国泰勒工厂生产，并将很快集成到特斯拉的最新产品中。过去几个月能与帕罗奥图和奥斯汀的特斯拉杰出工程师们合作，深感荣幸。”

今年4月，特斯拉CEO埃隆·马斯克就曾透露，AI5芯片设计已分别提交给三星和台积电进行代工，并展示了AI5芯片的样品。由于两家晶圆厂将芯片设计转化为实体电路的方式不同，各自生产的AI5版本存在细微差异。台积电版本早于三星数月完成流片，此次三星版本的完成流片意味着AI5芯片在两大代工厂的适配工作已全部落地。

值得注意的是，业内此前普遍认为三星的2nm工艺将用于特斯拉后续的AI6芯片，而AI5则会采用台积电更成熟的制程。此次AI5直接采用三星2nm工艺，侧面印证了三星2nm良率已突破60%的关键门槛。近期报道显示，人工智能公司Anthropic也可能通过三星代工生产自研AI芯片。

AI5芯片是特斯拉HW4（AI4）的迭代产品，在多个维度实现了跨越式提升。马斯克曾表示，AI5的综合性能相比前代提升高达40倍，AI算力达到约2500 TOPS，是AI4的8倍之多。内存方面，AI5配备了144GB的内存容量，是AI4约16GB的9倍；内存带宽达到约1.9TB/s，是AI4的5倍。

马斯克曾表示，AI5单芯片性能可对标英伟达Hopper架构，双芯片配置接近英伟达Blackwell架构，但在成本与能效上更具优势。在架构设计上，特斯拉采取了激进的“减法”策略：砍掉了ISP图像信号处理器和GPU，前者让原始图像数据直接输入神经网络处理器以避免信息损失，后者将渲染任务交给座舱芯片，使AI5芯片面积缩至“半个光罩”级别，有效降低了成本并提升了良率。

不过，AI5功耗的功耗仍是值得关注的风险点，马斯克早期称AI5功耗为700-800瓦，后下调至约250瓦，但即便如此，仍是AI4约100瓦功耗的2.5倍，散热将是特斯拉需要解决的工程挑战。

尽管AI5芯片流片成功，但它短期内不会搭载于特斯拉汽车。马斯克在2026年Q1财报电话会议上明确，AI5最初将应用于擎天柱人形机器人和特斯拉AI超级计算机集群。他解释称，当前的AI4硬件已能为FSD提供“远超人类的安全水平”。

特斯拉计划通过升级版AI4.1（AI4+）来延长现有硬件寿命，该版本配备翻倍的内存、更高的内存带宽及约10%的计算性能提升，预计2027年投产。AI5只有在AI4继续生产变得不切实际后才会应用于汽车。

三星泰勒工厂预计将于2026年底开始初步运营，AI5芯片的大规模量产则定于2027年。马斯克此前表示，特斯拉需要数十万块完整的AI5芯片才能完成整车生产线的切换，这一产量目标最早要到2027年中期才能实现。

编辑：芯智讯-浪客剑