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英伟达详解Spectrum-X硅光子网络交换机
英伟达还推出了一个 102T 交换机，即集成硅光子学的 Spectrum-6 102T 交换机，将带来可靠性的大幅提升和功耗的大幅降低。
46111编辑于 2026-03-20英伟达Rubin平台量产：整合6款全新芯片，推理Token成本降低10倍！
Rubin平台由6款全新芯片组成，涵盖Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机的极致协同设计
48610编辑于 2026-03-20深度前瞻：GTC与OFC 2026双峰会来袭，千亿美金级AI光网络大时代全面开启！
英伟达将在2026年推出集成3520亿个晶体管的Spectrum-6以太网交换芯片，采用CPO封装，支持102.4Tb/s的横向扩展交换容量。
1.2K00编辑于 2026-04-02- 来自专栏光芯前沿
HotChips 2025深度解析(一)：AI计算突破“数据传不动”瓶颈，网络与光I/O成关键支撑
传统可插拔光学引擎需额外电力和空间，共封装直接将光学元件与交换机芯片封在一起，无需额外供电，省电力）；NVIDIA Photonics 硅光 CPO 芯片（速率 1.6T，采用新型微环调制器，提升能效）；Spectrum
1.4K10编辑于 2025-09-11 - 来自专栏新智元
今夜无显卡！老黄引爆Rubin时代，6颗芯狂飙5倍算力
NVLink 6，让GPU间互联带宽再次大幅提升，多卡训练不再被通信拖慢；Vera CPU与Rubin GPU的协同调度，可以减少「GPU等数据」的空转时间；而ConnectX-9与Spectrum-6
46210编辑于 2026-01-13 - 来自专栏光芯前沿
Semianalysis共封装光学（CPO）专题报告(四)：当下与未来的共封装光学（CPO）产品
年下半年发布，将推出两款不同配置的产品：一款是以太网版本的X800-Q3450 CPO交换机，聚合带宽102.4T（Spectrum 6810）；另一款是更大规模的Spectrum 6800，通过采用四个独立的Spectrum
2.9K21编辑于 2026-01-13
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