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DesignCon 2026 Marvell报告：448Gbps BGA与CPC封装互连设计
对于448Gbps链路，PAM-4调制需要112GHz的奈奎斯特频率，PAM-8可将其降至75GHz但会显著降低噪声容限并提升系统复杂度，PAM-6则以87GHz的奈奎斯特频率实现了带宽效率与信噪比要求的最优折中 为解决上述问题，本次研究通过全链路仿真验证了BGA与共封装铜（CPC）两种互连方案实现448Gbps PAM-6串行链路的可行性，系统分析了各设计参数对链路性能的影响，为下一代超高速封装设计提供了可落地的参考框架 仿真结果显示，从芯片微凸点到PCB走线的完整通道在95GHz频率下实现了约-3dB的插入损耗与-10dB的回波损耗，滚降频率超过100GHz，完全能够支持448Gbps PAM-6信号的传输。 （二）单通道与级联全链路性能 单发射通道的仿真结果显示，CPC互连在85GHz频率下的插入损耗小于-3.2dB，回波损耗小于-10dB，滚降频率达到105-110GHz，能够充分满足448Gbps PAM 四、研究结论与量产展望 本次基于仿真的系统研究表明，经过优化的BGA与CPC两种封装互连方案均能够实现超过100GHz的滚降频率，具备支持448Gbps PAM-6串行链路的能力，为下一代数据中心与AI
22410编辑于 2026-06-17OFC 2026：400G/Lane技术、生态与标准进展
四、400G调制选项：PAM4、PAM6与PAM8的博弈 400G/lane的可行调制选项包括PAM-4、PAM-6和PAM-8。 不同调制方式对SNR的要求差异显著：在BER为1E-5时，PAM-4需要19.77dB的SNR，PAM-6需要23.49dB，而PAM-8则需要26.65dB。 PAM-4电调制在设计良好的共封装铜(CPC)通道中是可行的，而PAM-6/PAM-8则更适合电通道和铜缆。 FEC技术的进步为更高阶调制提供了可能。
66711编辑于 2026-06-17- 来自专栏光芯前沿
VLSI 2025 Alphawave短课：AI/HPC背后的连接技术革命
2. 400G+电传输可行性 ◆ 调制方式对比：PAM-4与PAM-6/8性能受数据速率（425 Gbps vs 448 Gbps）和FEC开销影响，需根据场景权衡。 3.
1K10编辑于 2025-08-02 - 来自专栏光芯前沿
OFC 2026前瞻：AI 光互联产业链报告与技术看点
该器件可输出6.5dBm的调制光功率，可实现320 Gbits/s PAM-4与413 Gbits/s PAM-6的眼图张开，适配3.2T光模块应用。
5.4K10编辑于 2026-03-06
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