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TO9和激光芯片AR面
激光芯片有AR（增透膜）和HR高反射膜，出光面都是从AR面出来，封装的时候AR面也要露出热沉一段距离，防止P面被脏污。 常用TO9做常规封装，特别是前期试验阶段，TO9封装工艺和物料都比较成熟和便宜。 如下图，黑色的面就是及激光器芯片的AR面，下面灰色的是热沉。
1.2K31编辑于 2022-11-15 - 来自专栏Lauren的FPGA
9个关于SSI芯片的必知问题
什么是SSI芯片？ SSI是Stacked Silicon Interconnect的缩写。SSI芯片其实就是我们通常所说的多die芯片。其基本结构如下图所示。 如何从芯片型号上判断FPGA是否是多die芯片? 在芯片选型手册上，有如下图所示说明，根据图中红色方框标记可判断该芯片是否是SSI芯片。 ? 3. 在Vivado下如何判断芯片是多die芯片？ 只要获知芯片的具体型号，在Vivado Tcl Console中执行如下图所示命令即可获得该芯片所包含的SLR的个数。 例如，对于XCVU5P，属性SLRS的返回值为2，说明该芯片有两个SLR，故其是多die芯片；而对于XCVU3P，返回值为1，说明该芯片只有一个SLR，故其是单die芯片。 ? 5. 9. 对于多die芯片，如何评估资源利用率？ 器件选型阶段需要根据设计规模选择合适的芯片。这个阶段，需要根据整个设计的资源利用率确定芯片规模。
5.2K10发布于 2019-10-30 博通AI芯片营收暴涨63%，股价大涨9%！
当地时间9月4日，芯片大厂博通（Broadcom）于美国股市周四盘后公布2025会计年度第三季（截至2025年8月3日为止）财报，由于该季业绩超预期，营收创历史新高，下季业绩指引也超预期，推动博通周五股价开盘大涨近 陈福阳指出，第三季AI相关营收同比大涨63%至52亿美元，预计第四季在客户持续强力投资的推动下，AI芯片营收将进一步升至62亿美元，有望创下连续第11个季度增长的纪录。 据彭博社周四报导，市场共识值显示，分析师预期博通第三季AI芯片营收为51.1亿美元，第四季AI芯片营收为58.2亿美元。 他说，博通已从第四家主要客户（外界猜测是OpenAI）手中取得价值高达100亿美元的定制AI芯片（XPU）订单。
24310编辑于 2026-03-19马斯克Terafab在台抢芯片人才，涵盖这9类职位
根据官网信息显示，马斯克正在中国台湾招聘9种与Terafab计划相关的工程师职位，寻找具备五年以上先进制程经验的人才。部分职位要求对2纳米制程、先进封装流程熟悉。 这9种职位包括资深化学机械平坦化制程工程师、资深电镀制程工程师、资深薄膜-金属制程工程师、资深薄膜制程工程师、资深干蚀刻制程工程师、资深湿蚀刻制程工程师、资深微影制程工程师、资深良率与量测工程师、资深制程整合工程师 特斯拉CEO马斯克上个月公布Terafab计划，将打造超大型AI芯片工厂，以支持该公司发展机器人与数据中心的雄心。 根据职位内容，Terafab工厂预计将支持多种芯片产品，包括边缘推理处理器、用于轨道卫星的抗辐射芯片，以及高带宽内存（HBM）。 在AI需求带动下，各家公司正积极确保更多先进芯片产能，而台积电的产能受限，也成为此波招募潮的背景因素。
13810编辑于 2026-04-23联发科今年旗舰芯片营收将达30亿美元，2nm芯片9月流片
联发科表示，第二季表现营收及利润环比下滑，主要是因为新台币升值影响；营收及利润同比增长，主要因市场对于边缘AI 芯片及更快速的联网芯片需求提升。 蔡力行表示，今年有多项业务包括旗舰型智能手机、通讯产品组合，以及运算解决方案展现出强劲的增长动能；同时，联发科也准备切入2nm先进制程推出边缘AI与云端AI产品，预计今年9月设计定案，成为率先推出2nm 芯片的领先厂商之一。 在企业级定制化芯片方面，联发科正积极扩展定制化芯片团队的研发资源，包括关键人才招募、先进制程、先进封装技术，以及下一代IPs如448G SerDes和先进共同封装光学（CPO）。 目前已与多家云端服务供应商讨论数据中心定制化芯片的机会。预计从明年开始贡献营收。
21910编辑于 2026-03-19- 来自专栏AI掘金志
触景无限肖洪波：9年创业，从算法到芯片，只为前端感知
而如果要提升运算能力，就需要芯片、工具链的配合，这两者必须同步提升。 “前端智能，实现起来真的很复杂。相对后端有比较成熟的GPU服务器，有很完善的处理环境，前端往往要采用一些不是很成熟的思路。 如，现在前端还没有很成熟的芯片，也没有特别丰富的供应链，所以开发难度非常大。” 肖洪波也介绍道，触景无限目前采用的是国外某知名厂商的一款芯片。 该芯片，在2014年触景无限将其应用于前端时，已经进行了很长时间的技术打磨，但肖洪波依然觉得“不够”。 室外复杂环境下的问题，也给前端带来了更多的挑战。 “芯片电路功能，在野外的环境下能否使用十年，就是一个挑战。另外，有的时候可能没有电，需要太阳能充电，这样供电很小，就必须保证功耗降低，对硬件和模型进行优化。” 这描述了触景无限对感知的技术愿景，即打造“小体积、反应速度快，且功耗低”的产品，这一理念的最终点就是感知的“芯片化”。以单一的芯片取代原来的复杂设计，置入各种设备，打造一个“看得见”的世界。
68130发布于 2019-08-29 - 来自专栏生信技能树生信入门马拉松
Day9 GEO芯片数据挖掘-以肝癌GSE102079为例
p) {+ s = intersect(rownames(pd),colnames(exp))+ exp = exp[,s]+ pd = pd[s,]+ }#(4)提取芯片平台编号，后面要根据它来找探针注释 Human normal liver #NL007 Normal8 Human normal liver #NL008 Normal9
64212编辑于 2024-05-08 生信技能树 Day8 9 GEO数据挖掘 基因芯片数据
生信技能树 图表介绍 热图 散点图 箱线图 火山图 理解logFC 主成分分析 PCA样本聚类图 基因芯片差异分析的起点是一个取过log的表达矩阵，得到数据后先看下有没有取log GEO背景知识 数据库介绍 ', getGPL = F) #网速太慢，下不下来怎么办 #1.从网页上下载/发链接让别人帮忙下，放在工作目录里 #2.试试geoChina,只能下载2019年前的表达芯片数据 #library(AnnoProbe length(eSet) eSet = eSet[[1]] class(eSet) 一种R对象，annotation探针注释编号 有时eSet里面有两个对象，可以到网页看一下，可能是因为测了两种芯片 首先确认是不是基因表达芯片，可能是RNA芯片 然后看看别的列，基因名称可能包含在里面。 比如GPL23126 解决方法见小洁老师语雀 https://www.yuque.com/xiaojiewanglezenmofenshen/kzgwzl/sv262capcgg9o8s5?
1.1K22编辑于 2024-04-20联发科首款2nm芯片今年9月完成流片
蔡力行还透露，联发科预计其2nm制程芯片将在2025年9月流片（tape out）。 蔡力行在演讲中指出，现在全球AI革命正在加速，从云端到边缘端，从CPU、GPU一直到NPU。 GB10 Grace Blackwell超级芯片配备了英伟达最新一代CUDA核心和第五代Tensor核心，可提供高达1petaflop高能效AI性能，并通过NVLink-C2C芯片间互连到高能效的NVIDIA 此外，联发科也将AI引入到了Chromebook、IoT扥领域，并且联发科还正在运用其IoT芯片与机器人公司合作。 未来将还会有天玑9500、天玑9600芯片。 蔡力行还透露，联发科首款2nm移动处理器将在2025年9月完成投片，但该处理器内容目前必须先保密。 蔡力行还在主题演讲上还提到，联发科的定制化芯片解决方案，正是因应AI 加速器与数据中心的密集运算与高速芯片互连需求而日益复杂的芯片设计需求而生。
24110编辑于 2026-03-19- 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
1分钟了解几种芯片测试：计算芯片-存储芯片-传感器芯片-通讯芯片-功率芯片-模拟芯片
每类芯片的设计逻辑、功能侧重、适用场景截然不同，对应的测试条件与测试需求也存在显著差异，而芯片测试座socket作为芯片测试的核心载体，其适配性直接决定测试精度、效率与安全可靠性。 （四）计算芯片测试座适配应用针对计算芯片的差异化需求，定制化研发了CPU/GPU/MCU专用测试座：1. 四、通讯芯片：有线与无线数据传输器件通讯芯片是“数据传输的桥梁”，核心功能是实现设备间的有线或无线数据交互，按传输方式可分为有线通讯芯片与无线通讯芯片，其中无线通讯芯片以蓝牙、WiFi为核心，覆盖各类短距离 （四）通讯芯片测试座适配应用针对通讯芯片的高频、抗干扰测试需求，研发了有线/无线通讯芯片专用测试座，核心适配设计如下：1. （四）模拟芯片测试座socket适配应用针对模拟芯片“高精度、低噪声、高稳定性”的测试需求，鸿怡HMILU研发了专用芯片测试座socket：1.
31311编辑于 2026-03-25 - 来自专栏电源管理IC
FP6291 DC-DC升压芯片，小风扇专用电源升压芯片5V9V12V可调输出
本文将详细介绍FP6291 DC-DC升压芯片的特点、应用场景以及使用方法。一、FP6291升压芯片特点FP6291是一种高效、低噪声、小尺寸的DC-DC升压芯片，它具有以下特点：1. 二、FP6291升压芯片应用场景FP6291作为一种高效、低噪声的DC-DC升压芯片，广泛应用于各种需要升压电源的领域，如小风扇、LED灯、数码产品等。 在小风扇的应用中，FP6291可以将电池电压升压到5V、9V或12V，为小风扇提供稳定的电源。由于FP6291具有低噪音和高效能的特点，因此可以保证小风扇的稳定运行，同时还能够延长电池寿命。 三、FP6291升压芯片使用方法使用FP6291升压芯片时，需要按照以下步骤进行操作：1. 确定输入电压和输出电压：根据实际应用需求，确定FP6291的输入电压和输出电压。2. 四、总结FP6291 DC-DC升压芯片是一种高效、低噪声、小尺寸的升压芯片，具有宽输入电压范围、可调输出电压、高效率、小尺寸和可靠性高等优点。
1.5K00编辑于 2023-11-24 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座
一、BGA 封装芯片简介BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统 QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决 “高引脚密度与小型化 50%，适配高功率芯片（如 CPU、电源管理芯片）；可靠性提升：锡球具备一定弹性，可吸收 PCB 热膨胀产生的应力，减少焊点开裂风险，长期工作可靠性（MTBF）较传统封装提升 2-3 倍。 （77GHz 毫米波芯片，BGA121），需满足车规级可靠性（高温 125℃、低温 - 40℃）；航空航天与医疗领域：卫星通信芯片（BGA216，抗辐射）、医疗影像设备信号处理芯片（BGA196，高稳定性 、探针氧化；底部设散热通道，与 BGA 芯片裸露焊盘紧密贴合，散热效率提升 40%，避免高功率芯片（如 20W CPU）测试时因温升导致的性能漂移。 单颗芯片更换时间≤10 秒，降低测试人员操作强度。
1.9K10编辑于 2025-10-15 - 来自专栏新智元
我就要朝9晚7！芯片大神带头反内卷，成了特斯拉最懒的人
---- 新智元报道 来源：外媒 编辑：EMIL，LQ 【新智元导读】最近，芯片大神Jim Keller在接受媒体采访时透露，在特斯拉工作时，自己是公司「最懒的家伙」：坚持朝九晚七，有了工作就交给最感兴趣的人 硅谷从来都不缺传奇人物，但能够与「芯片之神」Jim Keller相提并论的，相信我，一只手能数得过来。 他能有多神？ 在特斯拉负责研发出了FSD自动驾驶芯片，从而…… 关于Jim Keller的传奇经历，有兴趣的看这里： 「芯片之神」竟是特斯拉最懒的人？ 这大概才是芯片大神的成功之钥。 起因是这样的，有着鹅厂旗下「最赚钱」工作室之称的「光子工作室」从6月14日起推行「强制不加班双休」的规定： 周末双休，周三必须6点下班，其余工作日加班不得超过晚9点，工作日，部门加班人数超过10%，下周全体
53120编辑于 2023-05-22 - 来自专栏计算机技术-参与活动
推理芯片和训练芯片区别
同时，文章还讨论了数据传输中的安全性问题，提出了不依赖加密算法的数据传输安全方案目录推理芯片和训练芯片区别一、主要区别二、区分理由三、举例说明推理芯片和训练芯片区别推理芯片和训练芯片是人工智能领域中两种不同类型的芯片 训练芯片：则用于AI模型的训练阶段，即通过大量数据来训练模型，使其具有预测能力。优化重点：推理芯片：优化点在于低延迟、高效能耗比以及小型化设计。 能耗控制：推理芯片：能耗是一个至关重要的考量因素，设计者会通过各种方式来减小芯片在执行推理任务时的能量消耗。 二、区分理由推理芯片和训练芯片的区分主要基于它们所服务的人工智能工作阶段的不同，以及由此产生的优化重点、性能要求、能耗控制和应用场景的差异。 综上所述，推理芯片和训练芯片在多个方面存在显著的区别，这些区别使得它们能够分别满足人工智能不同阶段的计算需求。
2.6K21编辑于 2024-12-07 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片测试类型：芯片电性测试和芯片电气测试-芯片测试座的选型
一、概念界定：电性测试与电气测试的核心差异芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。 两者均需通过芯片测试座建立芯片与测试设备的可靠连接，其技术特性直接决定测试精度。 动态响应要求高：高频芯片测试需保障信号传输延迟＜1ns，避免波形畸变。批次一致性强：同一批次芯片参数波动需控制在 ±3% 以内。测试要求接触阻抗≤50mΩ：避免测试回路附加电阻干扰参数测量。 （二）车规级电气测试场景QFP128pin 芯片测试座支持 - 55℃~175℃宽温域，绝缘阻抗 1000MΩ，配合 ATE 设备完成 AEC-Q100 标准的高温老化测试，已应用于车载 MCU 芯片量产检测 （三）存储芯片综合测试场景EMMC56pin芯片测试座实现 6Ghz UFS 高速测试，接触阻抗≤100mΩ，在 HS400 模式下保障信号完整性，适配消费电子存储芯片的电性与电气联合测试。
43110编辑于 2025-10-20 - 来自专栏新智元
传台积电3nm芯片9月量产！苹果先用，后面7个排大队
---- 新智元报道 编辑：好困 Aeneas 【新智元导读】台积电：9月量产3纳米芯片！三星：笑容逐渐消失…… 8月17日，消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。 9月开始量产 报道称，台积电将于今年9月开始基于N3制造工艺大规模量产芯片，并于明年年初向客户交付首批产品。 一般来说，台积电会在3月至5月开始对新节点进行大规模量产。 但N3节点的开发时间比平时要长，这就是为什么苹果即将推出的iPhone芯片将使用不同的节点。 至于辉达、联发科、高通、博通等大客户，同样会在2024年之后完成3纳米芯片设计并开始量产。 -2 FIN：高效性能，在性能、功耗和密度之间取得良好平衡 2-1 FIN：超高能效，最低的功耗、最低的泄漏和最高的密度 FinFlex扩展了3nm系列半导体技术的产品性能、功率效率和密度范围，允许芯片设计者使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳方案
77720编辑于 2022-08-26 - 来自专栏机器之心
M2芯片要来了？苹果被曝已经开始内部测试，涉及9款机型
未来几个月，搭载 M2 系列芯片的 Mac 电脑可能要「落地」了。 苹果 M1 系列芯片演进史。 与此同时，关于下一代 M2 芯片的爆料也始终不断。 M2 芯片是苹果公司与英特尔分道扬镳之后的又一次全新尝试，目的是突破计算机处理的极限。近年来，苹果已经逐渐使用自研芯片取代了英特尔芯片，因此现在想要通过更先进的产品线赢得更大收益。 可能配备 M2 系列芯片的九款机型 苹果被曝正在进行内部测试的具体机型包括如下： 代号为 J413 的 MacBook Air，搭载 M2 芯片，拥有 8 个 CPU 核心和 10 个 GPU 核心。 除以上 9 种搭载 M2 芯片的机型之外，苹果还在测试代号为 J374、搭载 M1 Pro 的 Mac mini，它与目前入门级 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 中使用的处理器一样。
98440编辑于 2022-04-18 - 来自专栏li_wait
打印9*9乘法口诀
j = 1; j <=i; j++) { printf("%d*%d=%d ", j, i, i * j); } printf("\n"); } return 0; } 打印9* 9乘法口诀表： 从图中看出第四排和第五排没有对齐，要想对齐，可以考虑 printf限定占位符的最小宽度（https://blog.csdn.net/wait___wait/article /details/135287228） 9*9乘法口诀表中最大位数是2，因此设最小宽度为2。
46510编辑于 2024-10-23 - 来自专栏降压恒流LED车灯芯片
30V转24V12V9V 24V转5V3.3V降压恒流芯片H7303A 线性LED恒流驱动芯片车灯芯片
关键模块说明1.输入电压接口 (Vin)支持2.5V-24V宽输入范围，可直接适配9V/12V/24V等常见电源系统。内置30V耐压MOS管，确保短时过压（如30V）场景下的安全运行。 4.稳压与供电模块内置VDD稳压电路：输入电压波动时维持芯片逻辑单元稳定供电。低静态电流：仅100μA待机功耗，适合电池供电场景（如LED手电筒、矿灯）。 RSET电阻尽量靠近芯片引脚布局，避免噪声干扰。2.输入滤波（可选）若输入电源存在高频噪声，可在Vin与GND间并联10μF陶瓷电容。 3.软灯条驱动适配PVC套管灯条（24V输入），单芯片驱动多颗LED串联，减少外围元件成本。
51610编辑于 2025-07-22 - 来自专栏韩曙亮的移动开发专栏
【FPGA 芯片设计】FPGA 简介 ( FPGA 芯片架构 | FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 )
文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍 Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路 , 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是 BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 ---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证
2.5K10编辑于 2023-03-30
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