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苹果最新 M4 芯片来了！
全新 10 核中央处理器 M4 芯片最多达 10 核的全新中央处理器，包含最多达 4 个性能核心和 6 个能效核心。 相比前代 iPad Pro 搭载的强大 M2 芯片，M4 芯片的中央处理器性能提升最高达 1.5 倍。 M4 芯片最多达 10 核的全新中央处理器，包含最多达 4 个性能核心和 6 个能效核心。 迄今最强大的神经网络引擎 M4 芯片的极高速神经网络引擎是芯片中的一种 IP 模块，专门用于加速 AI 任务。 M4 芯片内集成了 Apple 迄今最强大的神经网络引擎，领先业界。 对环境更友好 M4 芯片的能效表现确保全新 iPad Pro 符合 Apple 对于能效的高标准，并实现了可从早用到晚的电池续航。
2.5K20编辑于 2024-05-15 - 来自专栏生信菜鸟团
GEO数据分析流程之芯片4
logFC > logFC_t)deg <- mutate(deg,change = ifelse(k1,"down",ifelse(k2,"up","stable")))table(deg$change)#4. OrgDbdeg <- inner_join(deg,s2e,by=c("symbol"="SYMBOL"))save(Group,deg,logFC_t,p_t,gse_number,file = "step<em>4</em>output.Rdata
26010编辑于 2024-06-28 - 来自专栏全志嵌入式那些事
4月全志芯片开源项目分享合辑
FunnyPi开发板内置了丰富的外设接口，包括USB、GPIO、I2C、SPI、UART等，方便用户连接各种传感器、执行器和其他外围设备，同时板载了标准RGB接口、WiFi模组、PMIC芯片、串口转USB 芯片等，方便开发者进行DIY开发。
56610编辑于 2024-04-29 内存芯片测试:DDR4-LPDDR44X-LPDDR55X芯片测试夹具治具
在内存芯片（内存颗粒）领域，DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X凭借各自在性能、功耗、封装上的差异化优势，分别占据不同应用赛道。 DDR4芯片DDR4作为成熟的主流内存技术，电压为1.2V，频率范围1600-3200MHz，单条最大容量可达64GB，具备性价比高、兼容性强、稳定性优异的特点。 LPDDR4/4X芯片LPDDR4/4X主打低功耗特性，电压降至1.1V，频率覆盖2133-4266MHz，具备低发热、长续航的优势，封装更紧凑，适配移动设备的空间限制。 LPDDR4/4X芯片测试类型功能测试：核心验证低功耗模式下的读写功能完整性，适配移动设备的多场景功耗切换需求，同时测试地址、控制与数据信号的协同稳定性（此类芯片含64根数据信号线，单端传输方式增加测试难度 LPDDR4/4X芯片测试座与治具结合LPDDR4/4X的细间距封装（探针间距低至0.35mm）与低功耗特性，谷易电子采用旋钮翻盖式测试座，通过旋转旋钮实现0.1mm级压力微调，单针压力控制在15-20g
1K10编辑于 2026-01-21- 来自专栏SDNLAB
Innovium淡化芯片可编程性，强调PAM4
2017年3月，Innovium宣布了其以太网交换芯片系列 - Teralynx，从3.2Tb/s到12.8Tb/s，专为数据中心设计。 Teralynx芯片是可编程的。 4月，Innovium首席执行官Rajiv Khemani曾表示，“我们的芯片是可编程的。这意味着，在网络中，芯片能够支持新的协议或创新。 “但是，”他补充说，“很多大型数据中心公司正在将网络功能从服务器转移到网络接口卡（NIC），而不是将这些功能转移到可编程芯片上。”他表示，交换芯片的可编程性“更像是一种保险政策。 PAM4 虽然Innovium正在淡化可编程性，但它强调了PAM4（脉冲幅度调制），这是一种新的调制方案，可以更快地传输比特。 Sanyal表示，随着以太网交换机转向400GbE，数据中心将需要PAM4。 “为了匹配400GbE，你需要基于PAM4的信号和支持，”他说。
75730发布于 2018-10-24 - 来自专栏新智元
AI竟能生成芯片了！GPT-4仅用19轮对话造出130nm芯片，攻克芯片设计行业巨大挑战HDL
新智元报道 编辑：Aeneas 润 【新智元导读】GPT-4已经会自己设计芯片了！芯片设计行业的一个老大难问题HDL，已经被GPT-4顺利解决。并且，它设计的130nm芯片，已经成功流片。 GPT-4，已经可以帮人类造芯片了！ 只用简单的英语对话，纽约大学Tandon工程学院的研究人员就通过GPT-4造出了一个芯片。 具体来说，GPT-4通过来回对话，就生成了可行的Verilog。 HDL难题被GPT-4顺利解决 如上图所示，芯片设计和制造中非常重要的一部分代码——Verilog，就是研究人员通过提示词让GPT-4生成的。 通过这个「半自动化」流程，研究人员想对比一下4个大语言模型（GPT-4，ChatGPT，Bard，HuggingChat），执行芯片设计的能力。 GPT4辅助设计芯片在实际芯片设计流程中的探索 在完成了这个标准化的测试流程，筛选出了唯一合格的大模型GPT-4之后。
67820编辑于 2023-08-05 - 来自专栏大话存储
还不了解Gen4 IO芯片就out了
Gen4指的是PCIE Gen4和SAS Gen4。其中PCIE Gen4每个通道带宽可达2GB/s，x16接口总带宽可达32GB/s单向。 而SAS Gen4的单个通道速率可达2.4GB/s，一个x4连接器端口总带宽可达9.6GB/s单向，接近一个100GE端口了，而成本却相比100G以太网低得多。 Gen4时代的高带宽会满足诸如NVMe JBOF、GPU Server、200G以太网等方案对高带宽的需求。 ? Microsemi作为Gen4时代的主要芯片供应商，提供Gen4 PCIE Switch、Gen4 SAS Expander、Gen4 三模Raid控制器/卡（支持对NVMe盘做硬Raid）、Gen4 在10月16、17日两天的开放数据中心峰会（ODCC峰会）上，Microsemi会演示上述对应芯片和产品，以及现场演示PCIE资源池化方案。有兴趣的朋友可以长按下方图片扫码报名。
2.3K20发布于 2019-06-10 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
1分钟了解几种芯片测试：计算芯片-存储芯片-传感器芯片-通讯芯片-功率芯片-模拟芯片
4. 信号测试：高频信号传输测试（CPU/GPU核心频率GHz级别），确保信号完整性，无衰减、串扰。 4. 信号测试：高速接口测试（如NVMe接口速率可达32Gbps），确保信号完整性，无衰减、误码。 传输距离测试：测试无线通讯芯片的最大传输距离，验证不同环境下（空旷、遮挡）的传输稳定性。3. 抗干扰测试：模拟电磁干扰环境，测试通讯芯片的抗干扰能力，确保数据传输无中断、无失真。4. 散热测试：测试芯片的散热性能，确保高功率工作时温度控制在安全范围（如芯片表面温度≤150℃）。4. 开关特性测试：测试芯片的开关速度、开关损耗，确保高频开关场景下性能稳定。 低噪声测试：测试芯片的噪声系数（≤4dB），确保处理微弱信号时无干扰，信号输出纯净。4. 信号处理测试：测试滤波效果、信号放大倍数、转换速率，确保电信号处理符合设计要求。
31311编辑于 2026-03-25 - 来自专栏SDNLAB
一文读懂P4可编程交换芯片
P4的可编程模型是相对于传统固定流水线的交换芯片而言的，它的架构是PISA（Protocol Independent Switch Arch）全流水线可编程架构。 他利用P4可以全局调度片上资源的特性，在Tofino芯片上实现了高达1000万条有状态流表的负载均衡，同时吞吐量可以达到Tbps，性能远超市场上现有的四层负载均衡设备。 ? 其次是专用的集群。 最后以4个抽象的P4文件来概括上述的应用场景。 04 数据平面可编程的重要意义 可编程网络模型以及可编程交换芯片的出现，有着诸多的意义： 1、事关SDN（软件定义网络）的终极理想，P4把软件定义的边界下压到了转发流水线的层次，从此网络全栈可以软件化定义 P4很早就进行了这方面的生态布局，影响力从学术界逐渐蔓延到工业界。对此，网络芯片领域的传统霸主博通也推出了类似的NPL网络编程语言。
10.1K32发布于 2019-12-19 - 来自专栏数据猿
美国要断掉4G芯片，华为该如何破局？
自2019年华为遭到美国制裁已有四年多的时间，在这段时间，美国可以说是使出了几乎所有的制裁方法，最狠的当属“芯片制裁”。直至目前，5G技术当道的如今，华为手机却依旧处于4G时代。 高通一直在向华为出售4G处理器和调制解调器等智能手机的核心部件，如果无法供货4G SoC的话，华为M、P系列手机，甚至包括nova系列都无法生产。 从手机业务来说，2020年9月份开始，华为麒麟芯片停产。后来高通被批准向华为出售4G智能手机芯片。所以华为自P50后推出的手机，全部只有4G功能。 一旦高通无法向华为出售4G芯片，那么像联发科等厂商，也很可能不会向华为出售，而麒麟芯片已经没有了，华为手机估计就得停产了。 近年来中芯国际的子公司纷纷开启产能新建、扩建，如中芯深圳在深圳坪山区建造28nm芯片制造厂，产能为4万片/月，主要为驱动芯片、电源芯片；中芯东方在在上海临港建造12英寸28nm晶圆厂，投资88.7亿美元
1.3K20编辑于 2023-03-03 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座
一、BGA 封装芯片简介BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统 QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决 “高引脚密度与小型化 （77GHz 毫米波芯片，BGA121），需满足车规级可靠性（高温 125℃、低温 - 40℃）；航空航天与医疗领域：卫星通信芯片（BGA216，抗辐射）、医疗影像设备信号处理芯片（BGA196，高稳定性 ≤5mm×5mm）极致小型化（如 UBGA25，4mm×4mm）功率承载能力低（≤2W）微型传感器、低功耗 IoT 芯片MBGA金属外壳 + 锡球阵列抗电磁干扰（EMI）、抗振动封装成本高、体积略大汽车电子 （温度循环）-40℃~125℃循环 1000 次，每次高低温停留 30 分钟，焊点无开裂温度循环可靠性IPC（国际）IPC-9701（焊点性能）焊球剪切力：0.8mm 间距≥6gf，0.5mm 间距≥4gf 、探针氧化；底部设散热通道，与 BGA 芯片裸露焊盘紧密贴合，散热效率提升 40%，避免高功率芯片（如 20W CPU）测试时因温升导致的性能漂移。
1.9K10编辑于 2025-10-15 - 来自专栏芯智讯
高通发布全新骁龙4 Gen 2 芯片：升级4nm工艺，CPU性能提升10%
近日，高通发布了新的入门级移动芯片组骁龙 4 Gen 2，从上一代的台积电6nm升级到了三星4nm工艺，为低端智能手机带来大幅升级。 此外，该芯片组甚至提供了多摄像头时间滤波 (MCTF) 以降低视频中的噪声。 在AI 方面，主要进行了更多的相机功能升级，包括用于在昏暗环境中利用人工智能来实现亮度调整、背景消除工具等等。 此外，骁龙 4 Gen 2首次在骁龙4系列中支持DDR5，带宽达到25.6GB/s，相较第一代提升约五成。还支持快充技术，只需充 15 分钟电即可获得 50% 的电量。 高通表示，搭载这颗处理器的设备将于 2023 年下半年上市，并提到小米的 Redmi 子品牌和 vivo 等手机制造商将很快使用这款芯片。可能会由 Redmi Note 12R首发。
2.1K20编辑于 2023-08-09 - 来自专栏全栈程序员必看
如何制作SWD接口接线，并使用keil4_Jlink烧录芯片
如何制作SWD接口接线，并使用keil4_Jlink烧录芯片。 背景 过程 背景 刚到一个新公司的第一个礼拜。通过web界面更新app总是导致bios失效。 这是做jlink头这边的接口，根据jlink图很容易知道需要4、7、9、15线，用杜邦线解出来就好了。一般是红色的为1脚，往后数就行了。没法确定的话，自己用万用表测量一下。
2.7K10编辑于 2022-08-10 - 来自专栏安恒信息
微软谷歌发现新漏洞“变种4” 许多现代芯片将受影响
据路透社北京时间5月22日报道，微软和谷歌网络安全研究员发现了新的芯片漏洞，该漏洞与今年1月出现的Spectre和Meltdown漏洞有关，将对许多现代计算芯片造成影响。 ? 最新的芯片漏洞名为Speculative Store Bypass或“变种4”，因为它与此前发现的漏洞属于同一家族。周一，微软和谷歌研究人员公布了他们的这一发现。 Meltdown和Spectre漏洞出现在今年1月份，可允许读取芯片上的密码和其他敏感数据。这一缺陷源于计算机试图猜测用户的下一步活动，这一程序被称为“推测执行”。 英特尔在一篇博客中表示，该公司将“变种4”漏洞标记为中级风险，因为与该漏洞有关的多个缺陷已经通过安全补丁解决。 安全问题似乎并没有影响相关芯片厂商的股价。今年以来，英特尔股价上涨了近16%，AMD股价则上涨了18.3%。
50230发布于 2018-07-24 - 来自专栏计算机技术-参与活动
推理芯片和训练芯片区别
同时，文章还讨论了数据传输中的安全性问题，提出了不依赖加密算法的数据传输安全方案目录推理芯片和训练芯片区别一、主要区别二、区分理由三、举例说明推理芯片和训练芯片区别推理芯片和训练芯片是人工智能领域中两种不同类型的芯片 训练芯片：则用于AI模型的训练阶段，即通过大量数据来训练模型，使其具有预测能力。优化重点：推理芯片：优化点在于低延迟、高效能耗比以及小型化设计。 能耗控制：推理芯片：能耗是一个至关重要的考量因素，设计者会通过各种方式来减小芯片在执行推理任务时的能量消耗。 二、区分理由推理芯片和训练芯片的区分主要基于它们所服务的人工智能工作阶段的不同，以及由此产生的优化重点、性能要求、能耗控制和应用场景的差异。 综上所述，推理芯片和训练芯片在多个方面存在显著的区别，这些区别使得它们能够分别满足人工智能不同阶段的计算需求。
2.6K21编辑于 2024-12-07 - 来自专栏电子电路开发学习
获取Xilinx FPGA芯片IDCODE的4种方法（支持任何FPGA型号）
常见的应用场景是同一套代码兼容不同的芯片型号，比如现在使用的是XC7A35T，新产品更换成了XC7A100T，两个芯片的封装不同，管脚配置也不同，而这两种硬件需要使用一套C/Verilog代码，这样就可以通过读取 本文介绍Xilinx所有FPGA芯片型号IDCODE的获取方法，一共4种方式，总有一种适合你，这些方法同样适用于别的厂家的FPGA/MCU，比如Intel，Lattice，Microchip等等。 方法4：芯片IDCODE在线搜索网站 这里推荐一个在线的IDCODE搜索网站，其实本质是一个BSDL汇总网站：BSDL Files Library for JTAG https://bsdl.info/ index.htm 理论上任何一个支持JTAG的芯片型号，都会有一个IDCODE用来作为唯一标识。 Microchip A3P125 FPGA芯片的IDCODE Altera EP4CE40F29 FPGA芯片IDCODE Xilinx FPGA部分型号IDCODE汇总 /* Virtex4
3.5K20编辑于 2023-09-04 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片测试类型：芯片电性测试和芯片电气测试-芯片测试座的选型
一、概念界定：电性测试与电气测试的核心差异芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。 两者均需通过芯片测试座建立芯片与测试设备的可靠连接，其技术特性直接决定测试精度。 动态响应要求高：高频芯片测试需保障信号传输延迟＜1ns，避免波形畸变。批次一致性强：同一批次芯片参数波动需控制在 ±3% 以内。测试要求接触阻抗≤50mΩ：避免测试回路附加电阻干扰参数测量。 （二）车规级电气测试场景QFP128pin 芯片测试座支持 - 55℃~175℃宽温域，绝缘阻抗 1000MΩ，配合 ATE 设备完成 AEC-Q100 标准的高温老化测试，已应用于车载 MCU 芯片量产检测 （三）存储芯片综合测试场景EMMC56pin芯片测试座实现 6Ghz UFS 高速测试，接触阻抗≤100mΩ，在 HS400 模式下保障信号完整性，适配消费电子存储芯片的电性与电气联合测试。
43110编辑于 2025-10-20 - 来自专栏R语言数据分析
表达芯片数据分析4——复杂数据及其分析（多分组数据）
图片---title: "tinyarray简化常规芯片分析流程"output: html_documenteditor_options: chunk_output_type: console--- ="stable"]head(genes)#有可能因为网络问题报错g = quick_enrich(genes,destdir = tempdir())names(g)g[[1]][1:4,1:4]library 4.tinyarray的简化操作多分组的数据，get_deg_all仍然可以帮你简化操作，目前是三分组就两两差异分析，四个或五个分组的数据是后面几个组与第一个组差异分析，暂不支持其他的做法和更多的分组。 union_all(g1,g2,g3)}head(genes)#有可能因为网络问题报错g = quick_enrich(genes,destdir = tempdir())names(g)g[[1]][1:4,1 :4]library(patchwork)g[[3]]+g[[4]]ggplot2::ggsave("enrich.png",width = 12,height = 7)
84450编辑于 2023-10-06 博通Q4净利暴涨97%，AI芯片营收暴涨74%
当地时间12月11日美股盘后，美国芯片大厂博通（Broadcom）公布了2025会计年度第四季（截至2025年11月2日）财报。 受益于AI需求旺盛，带动定制AI ASIC芯片需求大增，推动博通AI芯片销售额暴涨74%，整体业绩也是超出市场预期。 AI ASIC芯片、网络交换器（switch）等数据中心核心零组件需求旺盛，未来18个月在手订单规模高达730亿美元。”
26010编辑于 2026-03-20印度今年将有4座芯片厂投入运营，目标实现75%自给率
根据规划，到2029年，印度希望能够自主设计和制造国内所需芯片的70%至75%。实现这一目标将依赖于印度在六大核心领域的设计能力：计算系统、无线频率、网络安全、电源管理、传感器和存储器。
12110编辑于 2026-03-19
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