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PCBA制造中波峰焊接工艺优化建议
再加上波峰焊接中因为工艺、焊料材料、PCB电路板质量、设备等因素对焊接质量的影响，所以波峰焊接过程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外观检测时一般不容易查出来。 QQ截图20211220085918.png 最后对波峰焊工艺提出一些建议： 1、很多波峰焊接钟的缺陷与PCB设计的有关，必须考虑DFM 2、很多缺陷与PCB、贴片加工元器件的质量有关，为避免假冒伪劣元器件对品质的影响 4、波峰焊温度尽可能设低，防止元件过热、材料损坏、尤其要控制混装工艺中的二次熔锡。 5、低的焊料温度能减轻焊锡氧化，减少锡渣，减轻熔融焊料对焊料槽及叶轮的侵蚀作用。限制FeSn2晶体的生成。
63560编辑于 2021-12-20 - 来自专栏云恒制造
波峰焊是什么意思，有什么作用？
二、波峰焊的优缺点 波峰焊相比手工焊接具有以下优缺点： 优点： 高效率：波峰焊可以同时焊接大量的插件式元件，提高了生产效率和产量。 推荐阅读：波峰焊透锡不良的解决方法 大尺寸限制：波峰焊需要将PCB倾斜放置在焊接台上进行焊接，因此对PCB的尺寸和形状有一定的限制。 维护困难：波峰焊机需要进行定期维护和清洗，维护困难。 三、波峰焊的应用领域 波峰焊技术已经广泛应用于各种电子产品中，包括消费电子、通信设备、计算机等领域。 以下是波峰焊的主要应用领域： 家用电器：波峰焊技术已经成为家用电器制造中的主要焊接技术，包括电视、DVD、音响等产品。 四、波峰焊的未来发展 随着电子产品的小型化和高密度化趋势不断加强，波峰焊技术也在不断创新和发展。
1.9K51编辑于 2023-04-10 - 来自专栏用户8925857的专栏
医疗pcba加工透锡率对焊接质量的影响有哪些？
2、波峰焊在pcba加工作为DIP插件的主要焊接设备，在焊锡中对焊接质量的影响是直接的，比如波峰的高度设定，温度曲线的设定，产品的移动速度与焊接时间的长短等等，因此波峰焊的工艺管控是直接决定了透锡率的质量度 3、选择性波峰焊作为波峰焊设备的“升级版”可以针对单点进行焊锡膏的点涂，大大杜绝了因为波峰高度和焊接时间的影响，可以大大的保证PCBA透锡率。 因此在医疗pcba加工一般为了保证插件料的透锡率会全板使用选择性波峰焊，保证客户在使用过程中的品质稳定性。该方式是已经验证过的对焊点透锡率最有帮助的一个焊接方式。
60260编辑于 2022-08-01 - 来自专栏用户8925857的专栏
垂直电镀通孔填充。
当更多的温度敏感器件靠近通孔器件时，这是另一个设计挑战，工艺工程师会在波峰焊预热期间“回拨”温度，以免损坏元器件。这种较低的温度会导致同样的孔填充不足。这些只是设计和布线对填孔的某些影响。 最近的一项工作[1]表明，选择合适的助焊剂是波峰焊过程中影响填孔的最大因素之一。不适当填孔的第二大影响因素是助焊剂对通孔的渗透性差。另一个不适当填孔来源于不适当的电路板预热和波峰焊停留时间不足。 如果用通孔回流焊代替波峰焊或选择性焊接，焊膏体积不足或印刷位置不合适可能导致孔填充不当。这些和其他工艺问题是一些与工艺相关的填孔缺陷的更常见原因。发现不适当的填孔要求有适当的检查规则以检测缺陷。 X射线检查（图2）可以使用内置算法确定孔填充百分比。虽然AOI系统可以检测到源和目标焊点的存在，但它们不能确定孔中是否有焊料。 必须注意确保波峰焊停留时间保持在最低限度，尤其是铜溶解可能导致孔壁变薄或孔铜断裂。在受到波峰温度影响之前，在炉子中加热电路板可减少对组件的热冲击，同时限制停留时间。
80620编辑于 2022-08-22 - 来自专栏用户8925857的专栏
印制电路板中常用标准介绍
2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。6) IPC-7525: 模板设计指南。 13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。 14) IPC-TR-460A: 印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印制电路板的焊接性测试。 描述了材料运动系统，例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接。
1.1K20编辑于 2022-08-12 - 来自专栏GPUS开发者
从数字化到智能化:华硕AIoT推动智能工厂的探索与案例分析
华硕在新北市树林区打造AI示范工厂，将物联网与M2M（机器对机器）融合，引入AI解决方案，推出全面的工业4.0解决方案。 AI解决方案包括：DIP波峰焊前的AI缺陷检测、包装工位AI缺陷检测设备、AR检测识别、设备预防性维护、智能调度减工。 05、预 DIP 波峰焊智能缺陷检测设备将 DIP 生产转换时间缩短 40% 工厂的手动插件过程需要用波峰焊机将电子零件焊接到主板上。 2.使返工变得不那么复杂：所需的后机工人数量从3-5个减少到1-2个。 3、缩短准备周期：过去的准备时间缩短到15至20分钟，整体DIP生产线设置时间减少40%。 2.智能巡逻：过去，工人必须携带笔记本电脑来检查设备并检查设备规格或参数记录。现在，员工可以解放双手工作。
1.2K10编辑于 2024-03-15 - 来自专栏smt
浅析：SMT贴片中无铅锡膏焊接的优势？
RoHS 对电子产品的限制--无铅 与之相关的国际标准 1、IPC-1066 《确定无铅装配、构件和设备中无铅和其他可报告材料的记号、符号和标签 》January 2005 2、IPC/JEDEC J-STD 非密闭式固态表面安装组件的湿度 / 回流焊敏感性分类》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004) 4、IPC-1065《 材料声明手册》 5、(IPC-1752-1/2《 2. 现行Sn63/Pb37回流峰温为225℃，波峰焊约为250℃;但SAC305回流温度仅能提高至245℃，波峰焊(PCB喷锡)也只能在270℃，以防零件或组件在高温下受损。 表面张力的增大使内聚力增加，从而使向外的附着力变小，不但容易立碑(Tombstoning )并使散锡性和上锡性变差;通常，Sn63/Pb37的润湿时间(Wetting Time)为0.6S,而SAC305的润湿时间为2S 2、含铅的高温焊料(含铅量超过85%) 3、含铅焊料用于服务器和数据存储器(豁免有效期到2010年) 4、含铅焊料用于网络基础设备如交换机、信令设备、传输设备、电信网管设备。
1.8K10发布于 2021-04-06 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
PCB电路板焊接温度和时间的要求有哪些？
时间要求： 单个焊点的焊接时间应控制在 2-4秒，以避免焊盘过热导致脱落或元件损坏。 特殊元件（如热敏元件）应尽量减少焊接时间，必要时使用散热工具（如镊子夹持）。 2.波峰焊接 波峰焊主要用于通孔插件焊接。 预热区温度：PCB预热区温度通常控制在 90℃ - 140℃，以避免焊料冲击导致焊点开裂。 焊接区温度：焊料槽的温度通常设置为 240℃ - 260℃。 时间要求：PCB通过波峰的时间通常为 2-6秒，时间过长可能导致焊盘剥离或PCB翘曲。 3. 回流焊接 回流焊广泛应用于表面贴装技术（SMT）。 时间要求：曝光时间通常为 0.1-2秒，具体根据材料和焊接强度需求调整。 2 影响焊接温度和时间的主要因素 焊料类型： 无铅焊料熔点较高（约 217℃），需要更高的温度。
2.1K10编辑于 2024-12-09 - 来自专栏用户8925857的专栏
知道为什么PCBA电路板会板翘吗？
PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来高拓电子为大家分析下PCBA板变形的原因。 2、PCB板材随着无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，但TG值越高，价格越贵。
69450编辑于 2022-07-23 - 来自专栏全栈程序员必看
贴片电阻的认识_什么是贴片电阻
贴片电阻特性：体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。 图片 贴片电阻阻值误差精度有±1%?±2%?±5%? 例512,前面两位是有效数字,第三位数2表示有多少个零,基本单位是Ω,这样就是5100欧,1000Ω=1KΩ,1000000Ω=1MΩ 。 1206等1/4W 1/2W电阻当然还有其他功率如1/8W的,大致上也就这三种最常见了。 阻值的识别，贴片电阻的阻值打在表面上，举例如下： 103=10×10^3=10KΩ 223=22×10^3=22KΩ 122=12×10^2=1.2KΩ
65520编辑于 2022-09-25 - 来自专栏数据猿
【金猿案例展】海尔集团——追光AI-AOI赋能PCBA缺陷检测
波峰焊的焊点形态变化大，传统算法需针对每一类焊点进行调试，大大增加了调试时间。同时，还对人员的熟练程度有要求，一旦人员流动，难以延续设备检测效果，从而影响生产效率。 2、误判高。 该设备适用于集成电路DIP封装工艺，波峰焊炉后焊点面的外观缺陷检测，工厂无需额外开发可直接使用，可兼容多个工厂的不同产线。 以往2小时才能完成编程，1个工程师只能管理2条产线，现在编程时间降低至10-30分钟，1个工程师可管理5条产线，大幅提升了管理效率。 使用场景：集成电路DIP封装工艺，波峰焊炉后焊点面的外观缺陷检测。 图2：系统流程图 三、核心技术 核心利用自研深度学习技术，构建深度卷积神经网络模型，通过end2end方式让机器学习到不良图像中缺陷因素之间的深层逻辑关系、局部与局部、局部与整体的关联关系，实现缺陷的检测识别
1.8K20编辑于 2023-03-03 - 来自专栏用户8925857的专栏
一分钟带您了解PCBA加工流程与优势！
SMT贴片加工、DIP插件加工，物料上线生产，经过SMT贴片，回流焊接，AOI检测，DIP插件和波峰焊等等流程之后进行质检。品质部门质检，品质部门会抽检部分产品或者是全检，发现不良产品后进行返修。
63230编辑于 2022-08-06 - 来自专栏阻容感
光颉科技RT系列可微调电阻：激光精调赋能精密电路应用
广泛兼容：兼容包括回流焊、波峰焊在内的所有常规焊接工艺，轻松融入现有生产线。轻巧便携：延续贴片元件小体积、轻重量的特点，助力设备小型化。典型应用场景：调谐器：保障频率调节精度，提升信号接收稳定性。
25710编辑于 2025-10-29 - 来自专栏保护元件
君耀TVS瞬态电压抑制二极管1.0SMB系列和1.0SMB-AT系列的参数和典型应用
封装与功率-封装：SMB（DO-214AA），尺寸4.5mm×3.5mm，厚度2.2mm，兼容回流焊与波峰焊。
42210编辑于 2025-10-17 - 来自专栏AI电堂
为什么PCB线路板要把过孔堵上？
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路 （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
63920编辑于 2022-12-08 - 来自专栏用户8925857的专栏
如何拆卸双面电路板？
2、拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用专用的加热工具，不便通用。 锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在 1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。
2.1K40编辑于 2022-07-11 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCB抄板工艺的一些小原则
2：线间距：当为1.5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V，当线间距为1MM(40MIL)时，线间最大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上 3：焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。 4：画电路边框：边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM，(一般取5MM较合理)否则下料困难。 5：元件布局原则：A：一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。 对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关，波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片
82770编辑于 2021-12-10 - 来自专栏用户8925857的专栏
一站式PCBA组装加工有哪些环节？
2、元器件采购与检查元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。 4、DIP插件加工插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够最大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。
64760编辑于 2022-08-11 - 来自专栏厚膜贴片电阻
国巨SA系列车规软端厚膜电阻的核心特点与优势分析
软端子设计能够更好地适应焊接工艺，包括再流焊和波峰焊。柔性端子不仅减少了焊接过程中因机械应力或热应力引起的损伤，还能增强焊接点的机械强度，从而提高元器件的长期可靠性。
22510编辑于 2025-09-15 湿度对芯片的影响
以上的结论在实际工作中确实会遇到，但湿度高对芯片的影响比较直接的是湿度高引起的爆米花效应，请看下图：爆米花现象，其实是湿敏器件在受潮后，经过高温热处理环节(回流焊、波峰焊等)，就会导致器件内部潮气气化，
1K10编辑于 2024-09-09
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