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芯联集成与理想签新一轮战略合作协议 8英寸碳化硅晶圆下线

文章来源：企鹅号 - 观点新媒体

观点网讯：9月3日，芯联集成与理想开展深度战略合作交流，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，并签订新一轮战略合作协议，开启深化合作。

双方未来将以本次战略升级为新起点，加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品，同步推进新领域合作。

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发表于: 9小时前2026-09-03 21:09:09
原文链接：https://page.om.qq.com/page/O1TziM83K91k8OtJlJDm4jeQ0
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