理想与芯联集成签署新一轮战略合作协议 8英寸碳化硅晶圆下线

易车讯 近日，芯联集成（688469.SH）与理想汽车开展深度战略合作交流，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，并签订新一轮战略合作协议，开启深化合作。

经过多年稳步协同，芯联集成与理想的合作层级与业务版图持续升级，合作产品应用场景从整车电驱动进一步延伸至车载热管理系统等领域。

当前，新能源行业普遍面临碳化硅产能紧张、交付周期拉长等供应链难题。作为国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，芯联集成提前布局产能，持续优化制造工艺、压缩生产周期，通过供应链垂直整合与产线迭代升级，顺利完成6英寸至8英寸碳化硅产线的无缝衔接，实现技术与产能的平稳迭代。

本次下线的8英寸碳化硅芯片即将进入SOP量产阶段，这是双方继6英寸产品量产后的又一关键里程碑。未来，双方将以本次战略升级为新起点，加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品，同步推进新领域合作。