英伟达Vera Rubin量产提速！高盛大幅上调AI PCB市场规模预测

据央视财经，综合多家外媒报道，美国芯片企业英伟达本周发布的截至今年7月26日的2027财年第二季度财报显示，公司季度营收达962.21亿美元，同比增长106%；其中数据中心营收达890亿美元，同比增长117%，这意味着数据中心业务占英伟达季度营收的92%以上。此外，公司预计2027财年第三季度营收为1080亿美元，高于分析师预期。

强劲预期背后，全新量产的Vera Rubin有望成为公司后续核心增长引擎。英伟达首席财务官此前表示，预计Vera Rubin将在第三财季贡献约20%的数据中心业务营收。

而在Vera Rubin全面加速量产之际，PCB（印制电路板）被市场普遍认为是AI服务器产业链中增量价值弹性最高的赛道之一。根据券商机构测算，Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层，直接推高了PCB的制造难度与单位价值。

摩根士丹利的供应链调研显示，在Vera Rubin机架的所有下游组件中，PCB的成本增量第一，其成本相比GB300增长约233%。基于此，高盛大幅上调AI服务器PCB市场空间预测，将2027年AI PCB市场规模上调38%至375亿美元。