图片来源:视觉中国
蓝鲸新闻8月24日讯(记者 徐晓春)在遭遇海外晶圆断供近一年后,8月23日,安世中国推出12英寸车规级晶圆平台及多件基于此的功率半导体产品,国产化比例已从原来的不足20%提升至近100%,重新恢复稳定的产品供应。
在此前披露的2026年半年报中,闻泰科技即提到,2026年上半年,公司已实现MOSFET、逻辑IC等产品的中国区供应链闭环,并全面推进晶体管(包括保护类器件ESD/TVS等)产品向12英寸工艺平台升级,产能供应将在2026年下半年逐步释放,供应链成本有望得到优化。
安世中国CEO张秋明表示,安世欧洲老厂仍以6英寸、8英寸晶圆生产为主,目前安世中国则在国内升级完成12英寸平台。
相比之下,12英寸晶圆面积是8英寸的2.25倍,单片合格芯片产出量提升2.2至2.5倍。在同等产出规模下,12英寸产线带来晶圆制造成本显著下降。此外,全自动化生产使关键尺寸控制精度大幅提升,成熟产品有效良率显著提高,进一步摊薄了单位成本。
张秋明表示,安世中国的新品迭代周期缩短至6-12个月,另外相较于海外交货需要12至16周的周期而言,国内交付时间缩短至4-6周。安世中国多项效率数据超过欧洲老厂。
安世中国双极性分立器件事业部总经理庞一兵表示,目前安世中国12英寸芯片研发量产已进入加速阶段,每月保持20款以上芯片的稳定设计产出效率。到2026年7月累计有19个产品完成供货适配,覆盖超过80%的产品需求。其预计随着公司释放量产,安世中国将在2027年下半年达到90%的市场需求覆盖。
目前,安世中国的产品应用覆盖汽车电子、AI服务器、机器人、消费电子等领域。
功率半导体市场整体处于涨价周期中,上半年行业平均价格较上年同期上涨约15至20个百分点,部分厂商仍在酝酿第三轮涨价。重回市场的安世中国选择以降价换取更多市场订单,其中包括6款公司主推的MOS产品,电商价格下降30%,四款通用物料产品价格降幅也达到20%以上等。
在市场普遍涨价的行情下,张秋明接受媒体采访时表示,在AI、汽车等行业的高景气度下,安世中国12英寸晶圆厂产能的释放能够大幅度缓解客户买不到产品的窘境。其认为,安世中国的降价是由产线迭代产生的空间。张秋明表示,安世中国在生产研发封装制造等环节拥有自主可控的优势,同时产品对标国际前列厂商,公司基于此带来性能优良、高性价比产品。