芯片越做越小,国产量测设备正拼命追赶。
量测设备就像晶圆厂的“眼睛”,光刻、刻蚀全靠它盯着。这东西国产化率不到10%,业内管它叫“小光刻机”。
光学快,电子束准。
现在主流还是光学检测,速度快适合大批量扫。但芯片线宽缩到几纳米,光的物理极限就到了。加上现在的芯片是3D堆叠的,光根本看不清底层。
这时候电子束就派上用场了。它能像细笔一样逐行扫描,精度极高。虽然目前只占两成市场,但需求涨得挺猛。
国内正在加速替代。
别看现在国产份额还低,这几年涨得挺快。国内已经有企业拿出了28纳米的量产设备。不过跟国际顶尖水平比,还是有差距。
说白了,以后都是“光学初筛加电子束复查”。一个负责快,一个负责精,俩人搭伙干活。