【产品简介】电子测试局部热点温控：无活动部件涡流管定点制冷，支持 7×24 小时高可靠性连续运行

在电子产品研发与生产测试中，芯片、功率器件及PCB高负载区域持续通电、高负载运行时易形成局部热点。测试治具、屏蔽箱与自动化设备内部空间狭小，热量难以扩散，持续运行会造成温升累积，进而影响器件运行状态与测试稳定性。整机风冷或环境制冷需对大范围空间整体控温，成本高且针对性弱。针对热源集中、位置固定的场景，对关键发热点位定点制冷，更适配测试系统集成需求，涡流管便适用于这类局部制冷场景。

涡流管：将冷气直接输送至发热区域

涡流管以洁净压缩空气作为动力源，通过内部气流作用实现冷热气流分离，并由冷端输出低温气流。结合气管、喷嘴及设备结构设计，可将冷气精准输送至目标发热区域，形成“压缩空气输入—涡流冷热分离—冷端输出—定向送风—局部热源降温”的制冷路径。相比对整个测试空间进行整体降温，这种方式更适合按热源位置实施定点温控，可应用于PCB高发热芯片、测试治具内部及自动化测试工位等场景，并可作为局部温控模块集成至测试系统中。

涡流管为什么适合测试设备集成？

涡流管采用洁净压缩空气工作，无需冷媒系统，也不依赖轴承、活塞等复杂运动部件，结构简单、维护需求低，适合嵌入已有气源的自动化产线和

测试设备。

纯气动工作

涡流管直接使用压缩空气工作，无需另外配置冷媒系统，在已有气源的自动化产线和测试设备中更便于集成。

无复杂运动部件

结构中无轴承、活塞等活动部件，可靠性高，适合 7×24 小时连续运行。

冷气输出位置灵活

可根据测试治具、DUT位置以及局部热源分布规划冷气路径，使降温区域更加集中。

适合狭小测试空间

小型化结构可布置在治具、设备内部或工位附近，尤其适用于整体空间有限、但局部发热明显的测试系统。

局部制冷也需要与热负载匹配

涡流管选型不能只关注冷端出气温度，还需要结合被测器件的热负载、目标降温区域、进气条件、安装空间及连续测试时间综合判断。联康信息LK小型涡流管现有系列在标准 6.9 Bar 进气条件下，覆盖不同制冷功率规格，可匹配多样的局部温控测试需求，各型号核心参数如下：

※ S型偏向中小流量及中小制冷量，更适合精密器件、小型治具及局部测试工位；

※ M型具备更大的空气流量及制冷能力，可用于发热量更高的器件及集中散热区域。

应用场景

咨询定制方案

联康信息依托测试治具、屏蔽设备、自动化测试系统的应用积累，可实现涡流管系列化、标准化开发，作为局部温控模块适配多元电子测试场景，有意者欢迎咨询。