【盘中特供】长鑫存储HBM3E望数周内大规模量产，这两家核心供应商迎来机遇

长鑫存储HBM3E望数周内大规模量产，这两家核心供应商迎来机遇。

据媒体报道，长鑫存储已正式启动HBM3E内存的风险试产，标志着其在高端高带宽内存领域迈出关键一步。据了解，当前长鑫存储的HBM3E生产规模仍较为有限，表明该项技术尚处于风险试产早期阶段，距离大规模放量仍需一定时间。考虑到长鑫存储此前从风险试产到量产切换的速度，市场普遍预期其HBM3E有望在数周内进入大规模量产阶段。

高带宽内存（HBM）芯片市场正迎来由AI算力驱动的爆发式增长，市场空间广阔且确定性极高。2025年全球HBM市场规模已攀升至约359亿美元，预计2025至2028年的复合增长率（CAGR）将高达90%。随着AI大模型训练与推理对算力需求的激增，HBM作为突破“内存墙”的核心技术，其市场规模在2028年有望突破1000亿美元大关。由于产能持续紧缺，HBM价格大幅飙升，单颗芯片价格较前一年涨幅超3倍，且2026年的产能已被预订一空。展望未来，随着HBM4等新一代技术的量产落地，以及中国存储厂商加速国产化试产，HBM产业链将持续受益。

雅克科技（002409）是长鑫前驱体材料的核心一级供应商，签订有长期供货协议，是HBM堆叠高k前驱体的刚需供应商。精智达（688627）公司HBM专用测试机（KGSD）已批量供货，深度参与国产DRAM测试环节的进口替代。