第三座晶圆厂封顶，武汉新芯规划未来十年产能翻两番

近日，武汉新芯发布了面向未来十年的“芯光计划”。

未来十年，武汉新芯将以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，着力打造“3D Link—光电融合—SOI”产业第一极。

武汉新芯总经理孙鹏介绍，按照规划，公司未来十年力争实现产能规模较当前水平翻两番。与此同时，伴随产能跃升，武汉新芯还计划在2035年前引育超万名半导体高端人才，以AI赋能下一代智能工厂，预计带动超千亿级生态链协同发展。

武汉新芯成立于2006年，注册资本84.79亿元，是国内知名的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，在三维集成、数模混合和特色存储三大业务领域形成了规模化量产能力。目前，武汉新芯拥有两座晶圆厂。

据武汉日报披露，武汉新芯在建的第三座晶圆厂已封顶，并以武汉为中心建立起辐射全球的服务基地与运营网络，成长为国内领先的特色工艺晶圆代工企业。

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