Coherent出样300毫米高导热碳化硅衬底

IT时代网8月24日消息，光学企业Coherent上周宣布，已开始向人工智能半导体合作伙伴提供300毫米（12英寸）高导热性碳化硅衬底样品，宣称新品散热性能比现有方案提升最多25%。

碳化硅本就是一种化合物半导体，既有出色的电压耐受能力，也兼具优良的光学与热学表现，这也解释了Coherent为何会推出看似“跨界”的SiC导热衬底。

该公司高级副总裁兼总经理Craig Mullaney表示，人工智能性能正日益受到散热能力的制约，而散热恰恰成了下一代处理器难以突破的瓶颈。先进的碳化硅散热材料，能在应对这一挑战时发挥关键作用。

Coherent凭借数十年的碳化硅技术积累，结合可扩展的300毫米制造平台，正为未来的人工智能基础设施搭建材料底座。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。