IT时代网8月13日消息,韩媒ZDNET Korea此前报道,SK海力士计划于当地时间本月27日,为其在美国印第安纳州西拉斐特市的存储器先进封装生产基地举行奠基仪式,社长郭鲁正等高管预计出席。
西拉斐特后端工厂是SK海力士在美国的首座生产设施,预计2028年下半年开始量产面向AI的新一代HBM等存储器产品,配套研发设施将在当地创造超过1000个工作岗位。
这一项目总投资约38.7亿美元(约合人民币261亿元)。SK海力士为此获得了4.58亿美元的《芯片与科学法案》直接资金、5亿美元信贷额度,以及800万美元的劳动力资金。
注:本文综合自IT之家等,文中包含AI辅助创作的内容。