游族网络与康盈半导体、曦望将于无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”

据游族网络（002174.SZ）消息，8月12日，游族网络与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作，将于无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。该项目以构建CoWoS-L全栈工艺量产代工服务平台为核心目标，旨在通过后道工艺的创新突围，打破海外技术垄断，为我国半导体产业链的自主可控注入新动能。根据规划，“2.5D/3D先进封装中心”将分三期建设，全面建成后将形成覆盖凸块工艺（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）及2.5D/3D异构集成（CoWoS-L）等关键技术的完整先进封装体系。