Cadence 中国用户大会| 定制模拟设计、数字设计与签核、数字设计与签核中人工智能技术，三大技术专题揭晓

CadenceLIVE China 2026 中国用户大会，作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、极具规模的技术交流平台，此次用户大会定于 8 月 25 日 在上海前滩香格里拉酒店盛大开幕。

现场参会注册已开放，诚邀您前来参会。

Tip

CadenceLIVE China 2026

本次大会共设有七大技术专题

技术分会场1 - Custom Analog Design

技术分会场2 - Digital Design and Signoff (RTL-to-Signoff Optimization)

技术分会场3 - AI for Digital Design (Efficiency and Productivity)

技术分会场4 - System Analysis

技术分会场5 - System Design and Thermal Solution

技术分会场6 - System Verification Solution and Methodology

技术分会场7 - AI-Driven Verification and IP Functional Signoff

我们将陆续为您揭晓各专题精彩内容及议程。本期我们将为大家介绍三大技术专题：定制模拟设计专题、数字设计与签核技术专题、数字设计与签核中人工智能技术专题。

定制模拟设计技术专题

核心内容：

Virtuoso 定制集成电路设计平台和 Spectre 仿真平台是业界最流行的模拟定制设计工具。随着 AI 技术的迅猛发展，越来越多的用户想借助 AI 技术来提高设计效率和质量。在本分会场中，Cadence 将介绍最新一代 Virtuoso Studio 和 Spectre 平台新的技术演进和功能, 以及 AI agentic 在 Virtuoso 平台里的最新发展。

此外，我们还邀请了一些在中国的合作伙伴分享他们如何在实际工作中应用 Cadence 的定制设计、仿真验证工具, 以及利用 AI 技术驱动模拟设计工具提高设计验证效率及交付质量，以应对越来越高的设计挑战及紧迫的交付周期。

专题议程：

数字设计与签核技术专题

核心内容：

本分会场聚焦数字设计和签核中方法学迭代优化，依托 Cadence 新一代数字设计流程工具完整能力，直击当前芯片设计核心痛点：能效比，功耗收敛等关键难题。现场既有 Cadence 研发负责人带来最新的数字工具介绍，同时也汇集一线客户真实落地案例，覆盖高性能 cpu 实现、xpu 功耗精细优化等前沿实践，直面工程实际问题。

专题议程：

数字设计与签核中

人工智能技术专题

核心内容：

本分会场围绕 AI 技术在数字设计和签核环节的深度落地应用，聚焦设计效率跃升与产能产出比两大核心目标。既有 Cadence 研发负责人带来的前沿 AI 技术路线分享，也有我们的行业客户基于 Cadence 数字设计工具，结合 AI 与创新流程方法的实战案例。主题丰富，覆盖 RTL 自动生成，后端电压修复等从前端到后端全链条场景。

专题议程：

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