英伟达与Amkor达成15亿美元封装协议 Amkor盘后一度涨约15%

观点网讯：7月24日，美国半导体封装测试服务商Amkor Technology宣布，与英伟达达成一项15亿美元的多年期合作协议，共同开发面向下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装与测试技术。消息公布前，Amkor美股盘前涨9%。消息公布后，Amkor盘后一度大涨约15%。

根据协议，英伟达将提供预付款，支持Amkor在美国扩充先进封装产能，重点帮助其提升在亚利桑那州的生产能力。

封装是半导体制造流程中的关键最后环节，尤其对于AI芯片而言，先进封装技术直接关系到性能提升和功耗控制。目前，全球先进封装产能高度集中于亚洲，此次合作被视为英伟达推动供应链多元化、降低地缘政治风险的重要举措。

近年来，美国通过《芯片与科学法案》等政策大力扶持本土半导体制造与封装产业，但先进封装产能仍相对薄弱。Amkor作为全球领先的OSAT厂商，其亚利桑那州工厂的扩建将有助于填补美国本土先进封装产能缺口，并可能吸引更多芯片设计公司将封装环节转移至美国。

市场分析认为，该协议不仅为Amkor带来稳定的长期订单，也为英伟达锁定了关键封装产能，在AI芯片需求持续爆发的背景下，这一合作有望重塑全球先进封装供应链格局。

免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。