据报道,Tower Semiconductor 计划投资约 30 亿美元(约合200亿人民币),并得到日本政府 10 亿美元的拨款,以扩大其在日本的半导体制造规模。该公司希望借此抓住人工智能系统和数据中心连接技术日益增长的需求。
这家以色列芯片制造商宣布了一项双轨扩建计划,将大幅提升其300毫米硅光子芯片(SiPho)、硅锗芯片(SiGe)和先进光学封装的产能。随着人工智能系统需要处理器与数据基础设施之间更快、更高效的连接,这些技术的重要性日益凸显。
5月,半导体签署 13 亿美元客户合同,锁定 2027 年硅光业务营收;2028 年合约显示硅光产能预订量大幅提升,已收到客户2.9 亿美元预付款!
此次扩张将通过 Tower 在日本的业务进行,包括通过其对前松下半导体制造企业 TPSCo 的多数股权收购而获得的设施。
“该团队以将尖端创新转化为大规模生产卓越产品而闻名,”Tower公司首席执行官Russell Ellwanger表示。“在日本政府的支持下,我们将打造一个全球领先的硅光子学、硅锗和先进光学封装研发和制造卓越中心。”
Tower公司预计该阶段将于2027年第四季度全面投产。
作为扩张计划的一部分,该公司更新了其商业模式,并表示预计到 2028 年,其收入将达到 36 亿美元,净利润将达到 12 亿美元。
第二阶段包括在 Fab 7 旁边建造一座新的 300 毫米制造工厂。该公司表示,新厂址预计将使硅光子学和硅锗的产能“成倍”增长,并满足开发人工智能和数据中心应用的客户日益增长的需求。
新设施预计将从 2029 年开始做出重大经济贡献。
Tower表示,这种双轨制方法旨在避免从零开始建设全新的半导体工厂所带来的延误,使公司能够在依靠现有制造专业知识和客户关系的同时扩大产能。
在投资者对Tower公司在人工智能相关半导体市场的地位充满热情之后,该公司股价经历了一波强劲上涨。6月22日,Tower股价一度触及316.85美元的峰值,随后回落至229.68美元,公司市值约为260亿美元。尽管股价下跌,但并未抹去此前的整体涨幅:Tower股价今年以来仍上涨了近90%。
多年来,日本在全球芯片制造业的影响力不断下降,为此,日本政府一直在提供财政支持,以扩大本地生产能力,减少对海外供应链的依赖。
Tower公司表示,此次扩建将增强日本的半导体制造能力,同时在其工厂所在的富山和新潟地区创造更多的工程和制造工作岗位。
该公司表示,作为投资的一部分,计划扩大与当地供应商、大学和研究机构的合作。
“通过将 Tower 的专业技术领先地位与日本无与伦比的制造专长、世界一流的研究机构和高度敬业的员工队伍相结合,我们正在构建一个战略平台,该平台将在未来几十年内推动创新、经济增长和半导体行业的领先地位,”Ellwanger说。
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