【点金互动易】液冷+CPO，微通道冷板已交付超1600W超高功率液冷解决方案，同时提供CPO全光互连及高性能光无源元器件，这家产品规模化应用于行业头部互联网与设备商巨头

【解读摘要】

液冷+CPO，微通道冷板已交付超1600W超高功率液冷解决方案，同时提供CPO全光互连及高性能光无源元器件，这家产品规模化应用于行业头部互联网与设备商巨头；玻璃基板+先进封装，押注下一代芯片封装关键技术，自研适配玻璃基板及TGV工艺的功能材料，这家公司多款先进封装胶膜产品已通过国内重要封测客校验并实现小批量交付。

【电报解读】

从图表热词统计数据看，人工智能、半导体、机器人排名前三，此外还有服务器、MLCC、服务器等靠前。

中航光电：公司微通道冷板已实现单芯片超过1600W超高功率液冷散热解决方案交付，微通道蚀刻技术正持续跟进。在数据中心领域，公司已形成了覆盖电源类产品、光传输器件及组件、高速连接器与模组、液冷散热系统等在内的完整产品矩阵。业务广泛覆盖产业上游的芯片、硬盘、电源设备制造商，中游的服务器厂商、IT设备商，以及下游的互联网、运营商、政企与金融等终端用户。公司已与行业头部互联网企业、运营商及设备商建立深度合作，高速铜缆组件、综合布线、液冷连接器、冷板组件等产品在行业头部客户处实现规模化应用。

德邦科技：TGV是一种通过在特种玻璃上制作垂直贯通的微小通孔并填充导电材料来实现电气互连的技术，是制作玻璃基板的关键技术，其工艺过程自身无需用胶。玻璃基板封装是以特种玻璃代替传统的有机树脂（ABF）基板或硅中介层，作为芯片封装的基底材料，通过TGV工艺实现芯片与基板之间、芯片与芯片之间的高密度垂直互连，并结合RDL（再布线层）完成电信号传输的一种先进封装方案。目前，公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。

公司主营高端电子封装材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一类关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装（含硅基IGBT、碳化硅SiC器件等）、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中，DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶已小批量交付，TIM1已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证。

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