共建量子芯片代工厂：IBM与美国商务部正式签署合作意向书

2026年5月21日，IBM与美国商务部（DoC）正式宣布签署意向书，双方将共同建设美国首座专用量子芯片代工厂，旨在巩固美国在全球量子技术领域的领导地位，并持续推动美国量子生态系统的蓬勃发展。

具体而言，美国商务部通过CHIPS激励计划提供10亿美元资金，全力支持新成立的IBM子公司Anderon的研发与建设工作。Anderon将成为美国首家纯代工量子晶圆厂，专注于量子晶圆的专业化制造。

除政府提供的10亿美元CHIPS激励资金外，IBM将额外投入10亿美元现金，并转让重要的知识产权、制造资产以及经验丰富的专业技术人才。随着项目推进，预计还将吸引更多战略投资者加入。

Anderon公司总部将设立于纽约州奥尔巴尼，作为一家独立运营的实体企业，将打造一座国际领先的300毫米量子晶圆代工厂。这一战略举措将显著提升美国在新兴量子产业中的核心竞争力。据IBM估算，到2040年，量子技术产业有望为美国贡献高达8500亿美元的经济价值，同时创造数千个高薪就业岗位，有力促进美国经济增长并强化国家安全保障。

BM将充分运用其在先进制造工具和专业人才方面的深厚积累，协助Anderon构建安全、可靠的美国本土量子晶圆供应链，为全球多家量子硬件供应商提供高品质代工服务。Anderon初期将重点支持超导量子比特及配套电子晶圆的制造，并计划逐步扩展至其他量子技术路线，包括潜在的光子、离子阱等模态，实现多技术路线的兼容发展。

IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna表示：

“IBM数十年来一直引领量子计算的发展，我们在芯片制造方面的经验是IBM成功的关键，也将为构建更广阔的量子技术生态系统发挥关键作用，这一生态系统将重塑全球创新与经济竞争力。在美国商务部的支持下，Anderon将为美国快速发展的量子技术产业注入强大动力。”

美国商务部部长霍华德·卢特尼克表示：

“通过在量子计算领域的CHIPS研发投资，政府正引领世界进入美国创新的新时代。这些战略性的量子技术投资将依托我们的本土产业，创造数千个高薪美国就业岗位，并提升美国的量子能力。”

总的来看，此次IBM与美国商务部的政企深度联动，是美国布局量子产业化、抢占全球量子科技竞争制高点的关键落子。该项目不仅将加速美国量子技术从研发突破走向规模化商用，更将重塑全球量子产业的竞争格局。

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