半导体芯片切割后清洗去除表面的颗粒污垢

摘要

晶圆清洗需去除硅粉以防性能影响。邦普化学ZX-727A能强力剥离颗粒并适于低泡工艺，FSJ-10可分散颗粒防沉积。二者协同，前者剥离，后者分散，共同实现晶圆深度清洁。

关键词

晶圆切割；硅粉颗粒清洗；ZX-727A；FSJ-10；抗再沉积

晶圆切割过程中会产生大量硅粉颗粒，这类颗粒极易附着于晶圆表面，若清洗不净，将直接影响芯片的性能与可靠性。因此，需选用高性能清洗原料构建针对颗粒污垢的清洗体系，确保表面的整洁。

邦普化学ZX-727A针对硬表面颗粒污垢具备卓越的清洗能力。在清洗体系中添加ZX-727A，可增强体系的清洗性能，能削弱颗粒的附着力，促使其迅速脱离晶圆表面并分散于清洗液中。同时，ZX-727A的低泡特性使其完美适配低泡清洗工艺，不会因泡沫堆积影响清洗液的循环与渗透，确保清洗过程的高效稳定。除了在清洗剂中的出色表现，ZX-727A在加工液体系中同样能发挥优异的排屑效果，提升体系的排屑能力。

与ZX-727A形成互补的是FSJ-10分散剂出色的抗再沉积性能。FSJ-10具有优异的颗粒分散能力，可将硅粉颗粒均匀分散于清洗体系中，有效防止颗粒在晶圆表面沉积。尤为重要的是，FSJ-10与高活性清洗体系相容性佳，即便在高浓度表面活性剂或助剂体系中，也不会出现分层、沉淀等问题，确保体系性能的稳定与一致。

在实际应用中，ZX-727A与FSJ-10呈现出良好的协同作用：ZX-727A负责剥离晶圆表面的硅粉颗粒，FSJ-10则确保颗粒在清洗体系中稳定分散，二者相辅相成，共同实现对晶圆表面颗粒污垢的深度清洁。