鼎龙股份：高端晶圆光刻胶板块已完成超30款高端光刻胶研发储备

文章来源：企鹅号 - 财闻

5月5日，鼎龙股份（300054.SZ）发布投资者关系活动记录表。公司透露高端晶圆光刻胶板块已完成超30款高端光刻胶的研发储备，其中超20款正在下游客户送样验证，12款以上进入加仑级样品测试环节，目前已有3款核心型号实现稳定批量供货。半导体先进封装材料业务已完成7款规格型号的研发布局，现阶段已有几款产品顺利获得多家下游客户订单。